Intel bugün ilan edildi yenilikçi daldırma soğutma teknolojisinin ilk büyük müşterisini – ABD Enerji Bakanlığı’nı (DOE) kazandığını. Intel’in soğutma teknolojisi, üç yıl boyunca 1,71 milyon dolarlık fon desteğiyle geliştirilecek ve uygulanacaktır. DOE’nin veri merkezlerinde devreye girmesi beklenen bu özel teknoloji, işlemcileri 2.000 W’a kadar soğutma kapasitesine sahip yeni teknolojiler de dahil olmak üzere Nisan ayında ana hatlarıyla belirtilmişti. Intel, enerji departmanının soğutma oluşturmakla görevlendirdiği 15 kuruluştan biridir. yaklaşmakta olan veri merkezleri için çözümler.
Ağır finansman, COOLERCHIPS programı – Bilgi İşleme Sistemleri için Enerji, Güvenilirlik ve Karbon Hiperverimliliğindeki Sıçramalar için Optimize Edilmiş Soğutma İşlemleri. Bu program DOE’nin Gelişmiş Araştırma Projeleri Ajansı-Enerji (ARPA-E) tarafından desteklenmektedir. Görünüşe göre amaç, Intel’in en yüksek performanslı işlemcilerine daha fazla işlem çekirdeği eklemesine izin vererek “Moore Yasasının devamını sağlamak” ve 2.000 W yongaları işleyebilen soğutucular olacağı güvencesini vermek. Bağlam açısından, günümüzün en güçlü veri merkezi işlemcileri hızla 1.000 W’a yaklaşıyor.
Intel, iki aşamalı daldırmalı soğutma çözümünü oluşturmak için akademik ve endüstri araştırmacılarından oluşan bir karışımla çalışıyor. İki fazlı tipte olmak, elektronik aksamın sıvıya daldırılarak soğutulmasının yanı sıra, soğutma sıvısının bir faz değişikliğinden geçmesiyle soğutma etkisinin arttırılması anlamına gelir. Intel’in açıklamasından, daldırma sisteminin buhar odalarıyla (faz değişim konumu) birleştirildiğini anlıyoruz. Ayrıca, faz değiştirme bölmelerindeki soğutucular, verimli sıvı akışı için yenilikçi kaynama arttırıcı kaplamalarla geliştirilmiş mercan benzeri bir tasarım kullanır. Mercan benzeri ısı emici tasarımının üretken bir şekilde oluşturulma ve 3D baskı yöntemi, bize Diabatix ve Amnovis tarafından lanse edilen soğutma teknolojisi çözümlerini hatırlatıyor, ancak Intel’in basın bülteni herhangi bir endüstri ortağının adını vermiyor. Hazne kaplamalarına gelince, lanse edilen “kaynama geliştirme” özellikleri için nano kaplamalar, muhtemelen grafen kullanabilirler.
2.000 W TDP’ye yaklaşan veya aşan çiplere olanak sağlamanın yanı sıra, Intel’in yeni daldırmalı soğutma teknolojisinin mevcut tüm soğutma teknolojilerinden daha verimli olduğu iddia ediliyor. Intel, soğutmanın şu anda toplam veri merkezi enerji kullanımının %40’ını oluşturduğunu iddia ettiğinden bu önemlidir. Intel, bu projeye yardımcı olan ekiplerin geliştirilmekte olan iki aşamalı sistemi iyileştirmeyi hedeflediklerini söylüyor. İddialı hedefi, mevcut sistemin 0,025 derece C/vat kapasitesini 2,5 kat veya daha fazla artırmaktır.