Mehul Ruben Das03 Ocak 2023 16:47:48 HEST
Birçok akıllı telefon üreticisi, en popüler yonga setlerinden bazılarına eşlik eden ısı ve bazen pil tüketimi ile başa çıkmak için yeni ve yenilikçi çözümler bulmak zorunda kaldı. Diğer durumlarda, tasarımcılarının akıllı telefonlarında olmasını istedikleri özellikleri eklemelerine izin vermek için özel donanımlar geliştirmek zorunda kaldılar.
Oppo, Google gibi, Oppo’nun MariSilicon X işlemcilerini temel alacak kendi SoC’lerini ve yonga setlerini yapmaya başlamayı planlıyor. TSMC’nin 3nm proses dökümhanelerini kullanmayı planlıyorlar.
Örneğin Oppo, akıllı telefonlarının sahip olmasını istedikleri çeşitli benzersiz özellikler için MariSilicon X ISP’yi ve yeni MariSilicon Y Bluetooth çipini geliştirdi. Bu, görünüşe göre Oppo’nun genel merkezindeki insanlara kendi çiplerini ve SoC’lerini geliştirme fikrini verdi. Teknoloji devi, 2024 yılında kendi akıllı telefon yonga setini tanıtmayı planlıyor.
Oppo’nun proje üzerinde çalışması için binlerce kişiyi işe aldığı iddia ediliyor, ancak maalesef şu an için daha fazla ayrıntı yok. Neredeyse kesinlikle ARM tabanlı bir çip olacak, yani ISP ve kablosuz bağlantının parçaları gibi şeyler için yerleştirilmiş MariSilicon tasarımlı Cortex CPU’ları ve Mali GPU’ları kullanacağı anlamına geliyor.
Bu çabada Oppo’nun üretim ortağı olarak kimi seçtiğini görmek ilginç olacak. Google, kendi SoC’lerini kullanmak istediklerine karar verdiklerinde, hazır parçaları kullanırken bile sıfırdan bütün bir yonga seti tasarlamanın karmaşık bir süreç olduğu için Samsung ile gitmeye karar verdi. Ancak Oppo’nun ekibi gerçekten o kadar büyükse, sıfırdan bir tasarım söz konusu değil.
Geçen yıl MediaTek, Dimensity 5G Açık Kaynak Mimarisini duyurdu ve yonga setlerini akıllı telefon üreticilerinin özelleştirmelerine açtı, ancak Tensor yongası kadar kapsamlı bir şey görmedik.
Bir yıldan biraz daha uzun bir süre önce, Oppo’nun TSMC’nin 3nm düğümünü temel alan özel bir yonga seti oluşturmakla ilgilendiğine dair bir söylenti gördük. O zamanlar rapor, yeni silikonlu ilk telefonların 2023’te geleceğini iddia ediyordu, ancak TSMC’nin 3nm dökümhanelerinde bazı gecikmeler yaşandı ve bu durum, bu planlarda bir anahtara dönüşmüş olabilir. Ne pahasına olursa olsun, MariSilicon X çipi TSMC’nin 6nm dökümhanelerinde üretiliyor, bu nedenle iki şirketin zaten bir çalışma ilişkisi var.
Samsung Electronics’in bile, kardeş şirketi Samsung System LSI tarafından sağlanan Exynos yongalarından ayrı, özel bir yonga oluşturmak istediği bildiriliyor. Yine de her zaman işe yaramıyor, Xiaomi 2017’de Surge S1 ile bir şans verdi, ancak bu hızla fiyaskoyla sonuçlandı.