Çin merkezli Yangtze Memory Technologies (YMTC) duyurdu Xtacking NAND teknolojisinin en son yinelemesi (şimdi üçüncü neslinde), yeni bir hız, yoğunluk ve gelişmiş güç verimliliği çağını başlatıyor. Şirkete göre, en yeni NAND yongaları (X3-9070), önceki tasarımlara göre (128 katmanlı Xtacking 2.0 teknolojisine dayalı olarak) performansı %50 artırırken, yoğunluğu yonga başına 1 TB’a iki katına çıkarıyor. Artan hıza rağmen güç tüketiminde %25’lik bir azalmayla eşleştirilen Apple, şirketin teknolojisini benimsemek için daha fazla neden bulabilir gibi görünüyor.
Forward Insights’ın kurucusu ve baş analisti Gregory Wong, “YMTC’nin kendi geliştirdiği Silicon Stack 3.0 mimarisinin ortaya çıkışı, 3D NAND yolunda önemli bir atılımdır” dedi. “Depolama dizilerinin ve çevresel mantık devrelerinin hibrit bağlanmasının, 3D NAND teknolojisinin geliştirilmesini ve yeniliğini yönlendirmek için gerekli olduğu kanıtlanmıştır.”
YMTC’nin Xtacking 3.0 teknolojisi, önceki neslin maksimum 1.600 MT/sn’ye kıyasla 2.400 MT/sn’ye ulaşarak, önceki nesle göre iddia edilen %50’lik bir performans artışı getiriyor. Şirket, önceki neslin daha geleneksel 4 düzlemi yerine 6 düzlemli NAND tasarımını benimsemesiyle hem performans hem de güç verimliliği iyileştirmelerini belirliyor. Yoğunluğun iki katına çıkması da küçümsenecek bir şey değildir ve sürekli artan veri depolama ihtiyaçları olan bir dünyada gerekli bir gelişmedir.
İlginç bir şekilde, YMTC, X3-9070 NAND yongalarının duyurusu ile 196 katmanlı NAND tasarımını henüz dağıtmış gibi görünmüyor. Şirketin yeni nesil NAND teknolojisinin bu yılın ikinci yarısında üretime girmesi planlanıyordu, ancak seri üretimde bununla ilgili herhangi bir referans hala yok. Şirket geçişte zorluklarla karşılaşmış olabilir veya belki de sadece bir tik tak üretim ve araştırma süreci gibi — önce yeni 6-düzlem tasarımının anlaşılması, daha sonra yeni katman yoğunluklarının tanıtılmasıyla verimlerin artırılması.
Teknolojik ilerlemelerine rağmen, YMTC hala dünya çapında Micron ve diğer NAND üreticilerini takip ediyor. Micron, etkileyici yoğunluk ve performans özelliklerine sahip 232 katmanlı NAND teknolojisinin bu yılın sonlarına doğru seri üretimini duyurdu; SK Hynix ise 238 katmanlı tasarımlarıyla kendi preslerimizde yeni yerini aldı. YMTC’nin savaşı yokuş yukarı bir savaş olmaya devam ediyor, ancak şirketin gerçek üretim çalışmaları için yalnızca iki adet 300 mm’lik gofret fabrikasını sahaya sürerken elde ettiği şey etkileyici. Şirketin herhangi bir büyük pazar payı elde etmek için daha fazla ölçeklenmesi gerekecek, ancak Ar-Ge yatırımlarının – devam eden ABD baskısına rağmen – en sonuncusu özellikle NAND teknolojilerine yönelik olduğu görülüyor.
Çin, özellikle dünya genelinde adreslenebilir en büyük pazarlardan birine sahip ve dünya çapındaki şirketler buna ve potansiyel kazançlara gözlerinde belli bir pırıltı ile bakıyor. Çin’in ABD tarafından dayatılan teknoloji ithalatı üzerindeki artan baskısı, ülkenin liderliğini – ve şirketlerini – yalnızca kendi pazarına değil, aynı zamanda çeşitli milyar dolarlık teknoloji pazarlarına da hizmet edebilecek yerli teknoloji geliştirmeye odaklanmaya yönlendirdi. NAND bunun sadece bir parçası – ancak 2021’de 66,52 milyar dolar değerinde (2027 yılına kadar 94,24 milyar dolara ulaşması bekleniyor) önemli bir tanesi.
