Intel’in sahip olduğu sergilendi mevcut organik malzemelerin yerini alacak ve daha yüksek ara bağlantılar sunacak yeni nesil Cam Substrat paketleme teknolojisi.
Intel’in Yeni Nesil Çip Paketlemesinde Ara Bağlantılarda Önemli Artışlar Getirecek Cam Yüzey Bulunacak
Intel’in sergilediği teknoloji, şu anda mevcut çiplerde kullanılan geleneksel organik ambalajın yerini alan “cam katmanlar”dır. Teknolojinin nasıl çalıştığının derinliklerine inmeden önce Intel, gelecekte gidilecek yolun “cam alt tabakalar” olduğunu ve çip ambalajlamanın yaygınlaşması nedeniyle paketleme teknolojisinin, özellikle HPC ve yapay zeka gibi endüstrilerde büyük ölçekli yeniliklere hızla izin verebileceğini iddia etti. son zamanlarda kasabanın konuşulan konusu.
On yıllık bir araştırmanın ardından Intel, gelişmiş ambalajlama için sektör lideri cam alt katmanlara ulaştı. Gelecek yıllarda kilit oyuncularımıza ve dökümhane müşterilerimize fayda sağlayacak bu ileri teknolojileri sunmak için sabırsızlanıyoruz.
-Babak Sabi, Intel Kıdemli Başkan Yardımcısı
Belirli bir çip paketleme teknolojisini üstün kılan kritik unsur, tek bir pakette çok sayıda “yongayı” entegre edebilme yeteneğidir. Intel, cam alt katmanlarla üreticilerin artık tek bir paketin kapladığı alanı azaltma olanağı sağlayan “daha büyük çiplet kompleksleri” sunabileceğini ve bu sayede çok daha verimli ve gelişmiş performans artışı sağlayabileceğini açıkladı.
Cam alt tabakalar artık daha önemli bir sıcaklık toleransına ve daha düz bir tasarıma sahip olup, katmanlar arası bağlantıya katkıda bulunmaktadır. Intel, cam alt tabakaların ara bağlantı yoğunluğunda 10 kat olağanüstü bir artışa sahip olduğunu ve bunun da kesintisiz güç dağıtımına yol açtığını belirtiyor.
Yukarıdaki resimlerde, demo çipinin kenar bölümlerinin cam benzeri bir yüzeye sahip olduğunu görebilirsiniz. Genellikle herhangi bir modern çipin bu alanı organik malzemelerden oluşacaktır ve mevcut çipler bu şekilde yapılmaktadır. Ancak cam alt katmanlarla Intel, yongaları çok daha ince hale getirmekle kalmıyor, aynı zamanda şimdiye kadar gördüğümüz hiçbir şeye benzemeyen gelişmiş yonga tasarımlarına olanak tanıyan 10 kata kadar ara bağlantı yoğunluğunu da bünyesinde barındırıyor. Cam kullanıldığı için Intel, çip geliştirmede zaten ana bileşen olan Si veya Silikon’u kullanacak.
Team Blue henüz “cam substratlar” için bir çıkış tarihi belirlemedi ancak bu onları 2030 yılına kadar bir pakette “1 milyar transistör” hedefine yaklaştırıyor. HPC/AI endüstrisindeki etkinin çoğunu cam substratlar yaratacak . Ancak bundan sonraki hedefimiz standardın fiilen benimsenmesidir ve bunun da önümüzdeki yıllarda gerçekleşeceğine inanıyoruz.
Haber kaynağı: Intel
