Samsung Elektronik söz konusu Salı günü, yapay zeka uygulamalarında kullanılan sunuculara, bellek yongalarına ve depolamaya yönelik artan talebin etkisiyle faaliyet kârı 2024’ün ilk çeyreğinde %930’dan fazla arttı.
Şirket, hangi Makroekonomik yavaşlamanın ürünlerine olan talebi olumsuz etkilemesi nedeniyle 2023’te zorlandıbellek yongası işinin kârlılığa döndüğünü ve DRAM ve NAND yongalarına, yüksek yoğunluklu SSD’lere ve sunuculara yönelik güçlü talep sayesinde fiyatların artmaya devam ettiğini söyledi.
Samsung, bu çeyrekte toplam gelirin bir önceki yıla göre %12,8 artışla 71,2 trilyon KRW’ye (52,2 milyar $) yükseldiğini, net kârın ise bir önceki yıla göre %330 artışla 6,75 trilyon KRW’ye (4,88 milyar $) yükseldiğini söyledi. Faaliyet karı, bir önceki yılki 640 milyar KRW’den (yaklaşık 462 milyon $) bu çeyrekte 6,61 trilyon KRW’ye (4,77 milyar $) yükseldi.
Samsung’un yarı iletken iş kolu, iyileşmenin büyük kısmını sağladı. Bölümün satışları, AI sunucuları için kullanılan DDR5 çipleri ve depolamaya yönelik güçlü talebin etkisiyle, bir önceki yılki 13,73 trilyon KRW’den (9,92 milyar $) ilk çeyrekte 23,14 trilyon KRW’ye (16,71 milyar $) yükseldi. Bölüm, 2023 yılının ilk çeyreğindeki 4,58 trilyon KRW (3,3 milyar $) işletme kaybına ve 2,18 trilyon KRW (1,57 milyar $) işletme kaybına kıyasla, bu çeyrekte 1,91 trilyon KRW (1,3 milyar $) işletme karı bildirdi. 2023’ün dördüncü çeyreğinde.
2024 yılında seri üretim planları
Samsung, üretken yapay zekanın artan bilgi işlem gücü ihtiyaçlarını ve modellerin üzerinde eğitim aldığı dağlarca veriyi barındırmak için gereken sunucuları karşılama konusunda istekliydi. Şirket geçen yıl üretimini ikiye katlayacağını açıklamıştı yüksek bant genişlikli bellek Yapay zeka, 5G, Nesnelerin İnterneti (IoT), grafik işleme uygulamaları, sanal gerçeklik ve artırılmış gerçeklik sistemlerinde kullanılan (HBM) çipler. Bu yongalar, geleneksel NAND bellek yongalarına kıyasla daha hızlı veri işleme ve daha düşük güç tüketimi sağlar.
Bu hedef doğrultusunda Samsung, Salı günü HBM3E 8H (8 katmanlı) DRAM gibi yüksek performanslı bellek yongalarının seri üretimine başladığını duyurdu. V9 NAND çiplerinin yanı sıra, tipik olarak kullanılır kurumsal sunucularda, yapay zekada ve bulut cihazlarında. Şirket ayrıca üretim yapmayı planladığını söyledi. HBM3E 12H (12 katmanlı) çipler bu yılın ikinci çeyreğinde piyasaya sürüldü.
Samsung, dünyanın en büyük bellek yongası üreticisidir ve HBM yongaları pazarında Micron ve Koreli bellek yongası üreticisi SK Hynix ile rekabet etmektedir. Mikron kovulmuş Şubat ayında ve geçen ay 8 katmanlı HBM3E yarı iletkenlerinin seri üretimine başlandı. Nvidia’nın GTC 2024’üSK Hynix HBM3E’nin seri üretimine de başladığını söyledi cips.
Dökümhane işine gelince Samsung, 3 nanometre ve 2 nanometre yapay zeka çiplerinin geliştirilmesinin “sorunsuz bir şekilde ilerlediğini” söyledi.
İyimser tahmin
Samsung, üretken yapay zekanın artan benimsenmesiyle artan talebin bu yılın ikinci yarısında da güçlü kalacağını öngörüyor.
“2024 yılının ikinci yarısında iş koşulları beklenmektedir Şirket, yaptığı açıklamada, makroekonomik eğilimler ve jeopolitik sorunlarla ilgili süregelen dalgalanmalara rağmen talebin (özellikle üretken yapay zeka etrafında) güçlü kalmasıyla pozitif kalmayı sürdüreceğini ifade etti.
“Sunucular ve depolama alanında, AI sunucularının tedariğindeki sürekli artış ve ardından ilgili bulut hizmetlerinin genişletilmesi, yalnızca HBM’ye değil, aynı zamanda geleneksel sunuculara ve depolama çözümlerine olan talebi de artıracaktır. Mobil cihazlara olan talebin bu çeyrekte sabit kalması beklenirken, PC müşterilerinin yavaş mevsimsellikten etkileneceği tahmin ediliyor, bu da onların yılın ikinci yarısında piyasaya sürülecek yeni ürünler öncesinde stoklarını ayarlamalarına neden olacak” dedi.
İki hafta önce, the Biden yönetimi kabul etti Samsung’a, Teksas’ta yarı iletken fabrikaları kurması için CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında 6,4 milyar dolara kadar doğrudan finansman ödülü verecek.
Hibe, Güney Koreli elektronik devinin iki yeni mantıksal çip tesisine, bir Ar-Ge tesisine, Taylor’da gelişmiş bir paketleme tesisine ve Austin yakınlarındaki mevcut tesis genişletmesine yatırım yaparak son teknoloji çipler geliştirmesine olanak tanıyacak. Mikron Ve TSMC ayrıca yerli yarı iletken üretimini desteklemek için hibeler almaya hazırlanıyorlar.
