Geçen yıl, Qualcomm yine Windows-PK için işlemciler pazarına girmeye çalıştı ve iyi bir iş çıkardı. İkinci nesil Snadpragon X, öncekinden belirgin şekilde daha ilginç olabilir.
Snapdragon X2 (veya Snapdragon X Elite/Plus Gen 2) yongaları, mevcut üst düzey çözümler için 12 çekirdeğe karşı 18 Oryon V3 işlemci çekirdeğine sahip olacaktır. Buna ek olarak, yeni platform SOC değil, SIP olacak. Bu durumda, platform, RAM ve hatta SSD bir binada birleştirilecek!
Bunun tam olarak nasıl gerçekleşeceği belirsizdir. Genel olarak, bir substrat üzerindeki DRAM bellek parçalarını sürekli olarak görüyoruz. Bunların hepsi Apple M platformları, CPU Intel Lunar Gölü. Ancak aynı substratta aynı zamanda, SSD için NAND belleği de uygulandı – bunu daha önce henüz görmedik.
Qualcomm’un CPU’yu 48 GB RAM ve SSD ile 1 TB hacmiyle test ettiği bildirilmektedir. Ve tüm bunlar genel ambalaj çerçevesinde.
