MediaTek Salı günü şirketin Android akıllı telefonlar için en yeni işlemcisi olan Dimensity 8300’ü tanıttı. TSMC’nin gelişmiş ikinci nesil 4nm işlem teknolojisi üzerine inşa edilen bu cihaz, önceki modele göre yüzde 20 daha iyi performans ve yüzde 30 daha az güç tüketimi sunuyor. Şirketin yeni yonga seti, büyük dil modelleri (LLM’ler) ve Stable Diffusion gibi teknolojiler de dahil olmak üzere tam üretken AI desteği sunuyor. Şirkete göre çip, 320 megapiksel kameraları ve 5,17 Gbps’ye kadar 5G ağ indirme hızını destekliyor.
Yeni tanıtılan Dimensity 8300 mobil işlemci, sırasıyla 3,35 GHz ve 2,2 GHz hızında çalışan dört Arm Cortex-A715 performans çekirdeği ve dört Cortex-A510 verimlilik çekirdeğine sahip sekiz çekirdekli bir çiptir. Çok Dairesel Kuyruk (MCQ) desteğiyle LPDDR5x üyesini ve UFS 4 depolamayı destekler. Öncesi karşılaştırma puanları bu çipin Qualcomm’un ikinci en güçlü çipi olan Snapdragon 8 Gen 2 SoC’ye ayak uydurabileceğini öne sürüyor.
Yukarıda belirtilen CPU iyileştirmelerine ek olarak çipte, geçen yılın modeline göre yüzde 60 daha iyi performans sunarken yüzde 55 daha az güç kullandığı iddia edilen bir Mali-G615 GPU bulunuyor. Çip ayrıca şirkete göre cihaz sıcaklığını izleyen ve oyun oturumları sırasında cihazın ısınmasını önleyen MediaTek’in HyperEngine oyun teknolojisine de sahip.
Fotoğraf ve videolar için MediaTek Dimensity 8300, güç tüketimindeki iyileştirmeler nedeniyle daha uzun video kaydı desteğiyle 4K60 fps HDR sunduğu iddia edilen bir Imagiq 980 ISP’ye sahiptir. maksimum 320 megapiksel çözünürlüğe sahip akıllı telefon kameralarını destekler.
MediaTek, Dimensity 8300’ü daha gelişmiş Dimensity 9300 yonga seti ile benzer mimariye sahip bir APU 780 AI işlemciyle donattı ve bu, INT/FP16 hesaplama ve AI performansında sırasıyla 2 kat ve 3,3 kat performans artışı sağladı. Bu arada, çip üreticisine göre, Kararlı Difüzyon desteğinin yanı sıra 10 milyara kadar parametreyle cihaz içi üretken AI teknolojisini de destekliyor.
Bağlantı cephesinde yeni Dimensity 8300, 5G ve 4G LTE desteğine sahip bir 3GPP Sürüm-16 modeme sahiptir. Yonga seti aynı zamanda Wi-Fi 6E ve Bluetooth 5.4 desteğinin yanı sıra GPS tabanlı navigasyon için GPE, GLONASS ve NavIC desteğiyle birlikte geliyor.
MediaTek’e göre, yeni tanıtılan Dimensity 8300 çipi üzerinde çalışan 5G telefonlar yıl sonundan önce piyasaya sürülecek. Çipin Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 2 ve Snapdragon 8+ Gen 1 yongalarıyla rekabet etmesi bekleniyor. MediaTek yongasını içeren belirli modeller henüz açıklanmasa da akıllı telefon üreticilerinin önümüzdeki haftalarda ve aylarda mobil yonga setini içeren yeni modelleri duyurmasını bekleyebiliriz.
En son teknoloji haberleri ve incelemeleri için Gadgets 360’ı takip edin X, Facebook, Naber, İş Parçacığı Ve Google Haberleri. Cihazlar ve teknolojiyle ilgili en son videolar için abone olun Youtube kanalı.
Xiaomi Mix Flip, Xiaomi Pad 7 Pro ve Redmi K70’in Snapdragon 8 Gen 2 SoC Alacağı Öngörülüyor
