Hiç kimse 2nm işlem düğümü kullanarak cips üretmek için yeni bir fabrika inşa etmenin ucuz olduğunu söylemedi. İşlem düğüm sayısı küçüldükçe, bir çipin içine sığabilecek transistör sayısı artar. Bu çok önemlidir, çünkü bir çipte transistör sayısı ne kadar yüksekse, o çip o kadar güçlü ve enerji açısından verimlidir.
Apple’ın A15 Bionic yonga seti, 15 milyar transistör ile donatılmıştır.
Örneğin, iPhone 6 ve iPhone 6 Plus’ta piyasaya sürülen 2014’ün Apple A8 yonga seti, 20nm işlem düğümü kullanılarak TSMC tarafından üretildi. Bu SoC 2 milyar transistör içeriyordu. Bunu, iPhone 13 serisinde kullanılan şu anda kullanılan A15 Bionic çip ile karşılaştırın. Bu çip, TSMC tarafından ikinci nesil 5nm işlem düğümü kullanılarak üretiliyor ve her çip 15 milyar transistörle donatılıyor.
Apple A15 Bionic, 5nm işlem düğümü kullanılarak TSMC tarafından üretildi
2014’ten 2021’e kadar 2 milyar transistörden 15 milyara çıkmak, o yıllarda iPhone performansında büyük bir artış sağlanmasına yardımcı oldu. Bu yıl, TSMC, 3nm işlem düğümü kullanılarak oluşturulan yongaların hacimli üretimine başlayabilir. Digitimes’ın daha önceki bir raporunda şöyle deniyordu: Apple, bu yıl içinde 3nm düğümde yerleşik bir çip tarafından desteklenen ilk Apple ürünü olacak bir iPad modelini tanıtacak.
TSMC zaten 2nm işlem düğümünü düşünüyor ve Nisan ayında şirketin CEO’su CC Wei, ilk nesil 2nm modu (N2 olarak bilinecek) kullanılarak oluşturulan çiplerin 2026’da piyasaya sürülmesini beklediğini söyledi. Devam etmeyi planlarken 3nm için FinFET transistörlerini kullanmak için TSMC, 2nm için çok yönlü (GAA) transistörleri kullanacaktır. TSMC rakibi Samsung Foundry’nin 3nm üretimi için GAA kullanması bekleniyor ve bu departmanda TSMC’den bir yıl önde.
Tayvan’a göre
Birleşik Günlük Haber (UDN), dünyanın en büyük dökümhanesi (eğer bilmiyorsanız TSMC), Tayvan’ın Taichung şehrinde 2nm çipler üretecek bir fabrika yaratmak için bir trilyon Yeni Tayvan Doları (33,9 milyar USD) harcayacak. Şirketin halihazırda Taichung’da, yılda dokuz milyondan fazla 12 inç silikon gofret üretebilen dört tesisten biri olan GigaFab tesisi de dahil olmak üzere iki tesisi var.
UDN, TSMC’nin Taichung’da ek arazi elde etmek isteyen Tayvan Bilim ve Teknoloji İdaresi’ne bir teklif sunmasını bekliyor. 2nm planlarını tartışmanın yanı sıra, TSMC kısa süre önce Arizona’da inşa ettiği 12 milyar dolarlık ABD fabrikası hakkında bir video paylaştı. Bu tesis, iş ağı uygulaması LinkedIn’de fabrikayı iki yıl içinde ilk kez gösteren bir videoya konu oldu ve TSMC, önümüzdeki iki yıl içinde Arizona’da üretime başlama planını tekrarladı.
Bu nedenle TSMC, Arizona fabrikaları için çalışanlarıyla sözleşme imzalama konusunda Intel’in gerisinde kalıyor.
TSMC, Arizona’da Intel’in rekabetiyle karşı karşıya. İkincisi, eyalette halihazırda kullandığı tesisleri genişletmek istiyor. TSMC’nin Arizona fabrikası için işçileri işe almakta zorlandığına dair bazı spekülasyonlar var. Şubat ayında bahsettiğimiz gibi, ABD ve Tayvan şirketlerinde kullanılan kültürel farklılıklar ve farklı yönetim tarzları, TSMC’nin çalışanları Intel’den uzaklaştırmasını zorlaştırıyor.
Fabrika açılmadan önce TSMC’de çalışan ABD’li çalışanlar, uzun çalışma saatlerinden ve “aşırı” çağrı yapılan toplantı sayısından şikayet ediyorlar. Elbette Intel, Arizona tesisini geleneksel avantajlarla bir Amerikan şirketi için tipik bir şekilde işletecek. Intel’in Arizona’da TSMC’ye kıyasla ne kadar ev sahibi avantajından yararlanacağını göreceğiz.
2nm üretim için inşa ettiği son teknoloji ürünü fabrikanın aksine, ABD’deki TSMC fabrikası ilk başta 5nm yongaları çıkaracak. Tayvan’dan alınacak güçlü 2nm yongaları tam olarak değil, eyaletlerde kullanılan 5nm işlem düğümü, bu günlerde manşetlerin çoğunu alan Uygulama İşlemcilerinin (AP) yanı sıra diğer yongalar için ayrılacak. Bu yongalar arasında Apple’ın “A serisi” yonga setleri, Samsung’un Exynos serisi, Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen x yongaları ve MediaTek Dimensity serisi sayılabilir.
