TSMC’nin silikon fotoniğini araştırmak için endüstrinin iki ağır sikletinden faydalandığı bildirildi. UDN.com. Bu hamle, özellikle yapay zeka teknolojilerinin ve birden fazla makinede çalışan büyük dil modellerinin yaygınlaşmasıyla birlikte, gelişmiş veri iletim hızlarına yönelik artan talebi ele alıyor.
Raporlar, TSMC’nin yaklaşık 200 uzmandan oluşan özel bir Ar-Ge ekibi oluşturduğunu ve bu ekibin Silikon fotoniğinin gelecekteki çipler için gücü. Spekülasyonlar, TSMC’nin teknoloji merkezli uygulamaları birlikte geliştirmek için Broadcom ve Nvidia gibi büyük oyuncularla görüşmelerde bulunduğunu öne sürüyor. Bu işbirliği, silikon fotoniğe sahip yeni nesil çipler üretmeyi amaçlıyor ve 2024’ün ikinci yarısı gibi erken bir tarihte önemli siparişlerin alınması bekleniyor.
TSMC söylentileri doğrulamamış olsa da (ki bu en az bir yıldır devam ediyor), şirket silikon fotonik teknolojisi konusunda iyimser.
“İyi bir silikon fotonik entegrasyon sistemi sağlayabilirsek… hem enerji verimliliği hem de bilgi işlem gücü gibi kritik konuları ele alabiliriz [performance] TSMC’nin sistem entegrasyonu için yol bulmadan sorumlu başkan yardımcısı Douglas Yu, yapay zeka için “dedi. Nikkei. “Bu yeni bir paradigma değişimi olacak. Yeni bir dönemin başlangıcında olabiliriz.”
SEMICON Tayvan 2023 uluslararası yarı iletken ekipman fuarı yakın zamanda Silikon Fotonik Küresel Zirvesi’ne ev sahipliği yaparak silikon fotoniğini öne çıkardı ve sektördeki artan öneminin altını çizdi. Intel de dahil olmak üzere neredeyse tüm önde gelen çip tasarımcıları silikon fotoniğini araştırıyor. Bu devlerin kolektif ilgisi, teknoloji pazarının 2024 ve sonrasında bir yükseliş yaşayabileceğini gösteriyor.
Yapay zeka ve HPC’nin hızla yayılmasının ardından, daha hızlı veri merkezi ara bağlantılarına olan ihtiyaç artıyor. Geleneksel teknolojiler buna ayak uydurmak için çabalıyor, endüstriyi başka çözümlere yönelmeye sevk ediyor ve elektrik sinyallerini ışık sinyallerine dönüştüren silikon fotonik, çipten çipe ve makineden makineye işlemleri önemli ölçüde hızlandırabilecek umut verici bir cevap olarak ortaya çıktı. ara bağlantılar.
Ancak yolculuk zorluklardan da uzak değil. Veri aktarım hızları arttıkça güç tüketimi ve ısı yönetimi daha da kritik hale geliyor. Endüstrinin önerdiği çözüm, Ortak Paketlenmiş Optik (CPO) teknolojisini kullanarak silikon fotonik bileşenlerin özel çiplerle entegre edilmesini içeriyor. Bu yaklaşım, Microsoft ve Meta gibi teknoloji liderlerinin yeni nesil ağ altyapıları için bu yaklaşımı benimsemeyi düşünmesiyle şimdiden ilgi görmeye başladı.
