Bu bir yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsi geçen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Wccftech.com’un bir bilgilendirme ve etik politikası vardır.
Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC), yapay zeka endüstrisinden gelen güçlü talebin ardından çip paketleme kapasitesini hızla artırma teklifi, yeni bir tesis için bir alanda potansiyel arkeolojik kalıntıların keşfedilmesinin ardından bir aksilikle karşı karşıya kaldı. TSMC, Chiayi, Tayvan’da iki adet Substrat Üzerinde Çip (CoWoS) paketleme tesisi kurmayı planlıyor ve Tayvan basınında yer alan sosyal medyada yer alan haberlere göre, Ulusal Tayvan Üniversitesi’nin arkeolojik kazılar için eğitimli personel işe aldığı bildiriliyor.
TSMC, Chiyai’de iki CoWoS paketleme tesisi kurmayı planlıyor ve Tayvan hükümeti tarafından bu yılın başlarında yapılan açıklamalarda, ilk tesisin inşaatı 2026’da tamamlandıktan sonra 2028’de faaliyete geçeceği öne sürüldü.
TSMC, Chiayi’deki Şaşırtıcı Keşfin Ardından CoWoS Ambalaj Üretimini Geçici Olarak Taichung’a Kaydırabilir Believe Endüstri Kaynakları
Ayrıntılara göre, yakın zamanda Tayvan’da sosyal medyada yayılan raporlara göre, AI çiplerinin kapasitesini artırmak amacıyla yeni paketleme tesisleri inşa etmek için yapılan kazıların bir parçası olarak TSMC, bölgede belirgin arkeolojik kalıntıların keşfedilmesinin ardından bir aksilikle karşılaştı. TSMC’nin Tayvan’ın Chiyai bölgesindeki paketleme tesisleri, bu yılın başlarında Tayvan Başbakan Yardımcısı Chen Wen-tsan tarafından, TSMC’nin Operasyonlardan sorumlu başkan yardımcısı Arthur Chuang, Bakan Wang Mei-hua ve bölgedeki yerel hükümet yetkilileriyle görüştükten bir gün sonra duyuruldu. .
Bu tesisler Chiayi Bilim Parkı’nda inşa edilecek ve Başkan Yardımcısı Chen, ilk tesisin 2026’da tamamlanacağını ekledi. erteleme Tayvan basınında yer alan sosyal medya raporları, bölgede kazı yapan inşaatçıların bölgede arkeolojik kalıntılara rastlamış olabileceğini öne sürüyor. Bu tür kalıntıların kaldırılması daha zorlu olduğundan ve tipik inşaatçıların kapasitesinin ötesinde olduğundan rapor, Ulusal Tayvan Üniversitesi’nin bu operasyonlarda eğitim almış personeli ‘acilen işe aldığını’ ekliyor.
Sektör kaynaklarına göre, Chiyai’de keşfedildiği iddia edilen kalıntılar TSMC’nin paketleme kapasitesini artırmaya yönelik uzun vadeli planlarında herhangi bir aksaklığa neden olmasa da firmanın geçici ayarlamalar yapması gerekebilir. Bunlar, şimdilik alternatif bir yer seçmeyi içerebilir; potansiyel konumlardan biri Taichung’daki eski bir tesistir.
En yüksek performans için gelişmiş paketleme teknikleri gerektiren yapay zeka çiplerine yönelik küresel talebin artması, TSMC’yi operasyonlarını genişletmeye zorladı. Firma daha önce daha geniş bir hizmet yelpazesinin parçası olarak arka uç ambalajlama sunmuş olsa da, artık bunlar ürün portföyünün eşit derecede önemli bir parçası haline geldi.
TSMC’nin paketleme kapasitesinin 2024’ün sonuna kadar ayda 32.000 gofrete ulaşması, 2025’te ayda 50.000 ila 55.000 gofrete, 2026’da ise ayda 65.000 gofrete ulaşması bekleniyor. Wall Street’in yapay zeka sevgilisi NVIDIA ve onun küçük rakibi AMD de aralarında yer alıyor. Ambalaj ürünleri için TSMC’nin müşterileri.
