Bu yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın belirtilen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu yoktur. Wccftech.com’un bir bilgilendirme ve etik politikası vardır.
Tayvan’dan gelen yeni bir rapora göre, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), 2 nanometre yarı iletken sürecinin seri üretimine 2025 yılında başlayacak. Zaman çizelgesi, yönetiminin analist konferansları sırasında birkaç kez sağladığı TSMC’nin programına uyuyor. Ek olarak, bu söylentiler TSMC’nin N2P adlı yeni bir 2-nanometre düğümü planladığını ve bunun N2’den sonraki yıl üretime gireceğini gösteriyor. TSMC, N2P adı verilen yeni bir süreci henüz onaylamadı, ancak mevcut 3 nanometre yarı iletken teknolojileri için benzer adlandırma kullandı; N3P, N3’ün geliştirilmiş bir versiyonudur ve üretim sürecindeki iyileştirmeleri yansıtır.
TSMC’nin İkinci Çeyrek Gelirinin Morgan Stanley’e Göre %5 ila %9 Düşmesi Bekleniyor
bugünün rapor Tayvanlı tedarik zinciri kaynaklarından geliyor ve TSMC’nin 2 nanometre yarı iletken seri üretiminin programa uygun olduğunu paylaşıyor. Şirketin yöneticileri, yeni nesil üretim sürecinin zaman çizelgesini birkaç kez özetledi; buna, firmanın genel müdürü Dr. CC Wei’nin, firmasının 2025’te 2 nanometre seri üretim konusunda kendinden emin olduğunu paylaştığı 2021’deki bir konferans da dahil.
O zamandan beri, TSMC’nin araştırma, geliştirme ve teknolojiden sorumlu kıdemli başkan yardımcısı Dr. YJ Mii, geçen yıl bu zaman çizelgesini doğruladı ve Dr. Wei’nin konuyla ilgili son açıklaması, sürecin “programın ilerisinde” olduğunu açıkladığı Ocak ayında geldi. ve 2024’te test üretim aşamasına girecek (ayrıca TSMC’nin zaman çizelgesinin bir parçası).
En son söylentiler bu açıklamalara dayanıyor ve seri üretimin TSMC’nin Hsinchu, Baoshan’daki tesislerinde gerçekleşeceğini ekliyor. Hsinchu tesisi, TSMC’nin ileri teknoloji için ilk tercihi ve firma aynı zamanda Tayvan’ın Taichung sektöründe ikinci bir tesis inşa ediyor. Fab 20 olarak adlandırılan bu tesis, aşamalı olarak inşa edilecek ve şirketin tesis için arazi satın aldığı 2021 yılında yönetim tarafından onaylandı.
Rapordan bir başka ilginç bilgi, iddia edilen bir N2P sürecidir. TSMC, N3’ün N3P olarak adlandırılan yüksek performanslı bir varyantını onaylamış olsa da, fabrika henüz N2 işlem düğümü için benzer ayrıntılar sağlamadı. Tedarik zinciri kaynakları, N2P’nin performansı artırmak için BSPD’yi (arka taraf güç dağıtımı) kullanacağını öne sürüyor. Yarı iletken üretimi karmaşık bir süreçtir. İnsan saçından binlerce kat daha küçük olan baskı transistörleri genellikle en çok ilgiyi çekerken, diğer eşit derecede karmaşık alanlar, üreticilerin çip performansını artırmasını sınırlıyor.
Böyle bir alan, bir silikon parçası üzerindeki telleri kaplar. Transistörlerin bir güç kaynağına bağlanması gerekiyor ve küçük boyutları, bağlantı kablolarının da eşit derecede küçük olması gerektiği anlamına geliyor. Yeni proses teknolojilerinin karşılaştığı önemli bir sınırlama, bu tellerin yerleştirilmesidir. Bir işlemin ilk yinelemesinde genellikle teller transistörlerin üzerine yerleştirilir ve sonraki nesiller bunları aşağıya yerleştirir.
İkinci süreç BSPD olarak adlandırılır ve endüstride silikon viyalar (TSV’ler) olarak adlandırılanın bir uzantısıdır. TSV’ler, bir gofretten geçen ve bellek ve işlemciler gibi birden çok yarı iletkenin üst üste istiflenmesine izin veren bağlantılardır. Bir BSPDN (arka taraf güç dağıtım ağı), gofretlerin birbirine bağlanmasını içerir ve akım, daha düşük dirençli çok daha uygun arka taraf aracılığıyla çipe iletildiği için güç verimliliği yaratır.
Söylentiler yeni süreç teknolojileri önerse de, yatırım bankası Morgan Stanley, TSMC’nin gelirinin ikinci çeyrekte %5 ila %9 arasında düşeceğine inanıyor. Bankalar son rapor başlangıçta çeyrek bazda %4 olması beklenen düşüşü artırıyor. Düşüşün arkasındaki sebep, akıllı telefon çipi şirketlerinden sipariş kesintisi,
Morgan Stanley, TSMC’nin 2023 yılı için gelir rehberliğini “hafif büyümeden” yataya indirebileceğini ve ana müşterisi Apple’ın bu yıl içinde %3’lük gofret fiyat artışını kabul etmek zorunda kalacağını ekliyor. Araştırma notuna göre, TSMC’nin iPhone’da kullanılan N3 işlem düğümü için verimleri de arttı.
