TSMC, kazanç çağrısı sırasında müşterilerine neler sunabileceğini daha iyi yansıtmak ve belki de düzenleyicilerin anti-tröst endişelerini gidermek için kendisini bir ‘Foundry 2.0’ şirketi olarak ilan etti. Şirket, kendini markalaştırmaya gelince, kendisini entegre cihaz üreticisi 2.0 (IDM 2.0) olarak adlandıran Intel’den de bir sayfa alıyor olabilir. Ancak, TSMC bugün sözleşmeli bir çip üreticisinden çok daha fazlası.
TSMC’nin CEO’su ve başkanı CC Wei, şirketin açıklamasında, “Bu aşamada, paketleme, test etme, maske yapımı ve diğerlerini ve bellek üretimi hariç tüm IDM’yi de kapsayan döküm endüstrisinin orijinal tanımı olan Foundry 2.0’ı genişletmek istiyoruz” dedi. analistler ve yatırımcılarla kazanç görüşmesi“Bu yeni tanımın, TSMC’nin gelecekte genişleyen adreslenebilir pazar fırsatlarını daha iyi yansıttığına inanıyoruz.”
Diğer endişeler de aklınızda olabilir. Belki de TSMC, antitröst endişelerinden kaçınmak için kendini ‘Foundry 2.0’ olarak yeniden markalaştırdı. Dökümhane pazarı büyük ve TSMC, bunun yaklaşık %61,2’sine sahip, TrendGücüAncak, maske yapımı ve paketleme pazarları da çok büyük ve TSMC’nin bu pazardaki varlığı nispeten önemsiz. Sonuç olarak, Foundry 2.0 tanımına göre, TSMC’nin pazar payı yaklaşık %28’e düşüyor ve bu da düzenleyicileri memnun etmelidir. Ancak, birkaç on yıl önce Microsoft ve tarayıcılarda olduğu gibi, düzenleyiciler TSMC’nin artık maske yapımından paketlemeye kadar her şeyi içeren kendi adreslenebilir pazarları tanımını kabul etmeyebilir.
Elbette, TSMC’nin ‘Foundry 2.0’ konumlandırmasını haklı çıkarmak için başka birçok nedeni daha var. Morris Chang 1987’de TSMC’yi piyasaya sürdüğünde (ve esasen tüm döküm endüstrisini kurduğunda), şirket Intel, Motorola, Philips veya Texas Instruments gibi ilk müşterileri için yongaları işlemek üzere Endüstriyel Teknoloji Araştırma Enstitüsü’nden (ITRI) ekipman ve Philips’ten bir üretim teknolojisi kullandı. Bu şirketler yalnızca kendi tasarımlarını geliştirmekle kalmayıp aynı zamanda kendi fotomaskelerini üretebilir ve kendi ürünleri için montaj, test ve paketleme yapabilirlerdi. TSMC’den ihtiyaç duydukları tek şey, eski ürünleri üretmek için kendi kapasitelerini kullanmak istemedikleri için üretim kapasitesiydi (ki bu birkaç nesil gerideydi).
Bugüne gelindiğinde TSMC, çip üretiminin tüm yönlerini ele alabiliyor, endüstri lideri fotomaskeler basabiliyor, Intel gibi IDM’lerde bulunanlardan önde olan düğümleri kullanarak yonga plakalarını işleyebiliyor, yonga plakalarını parçalayabiliyor, ayrı kalıpları test edebiliyor ve daha sonra bunları piyasadaki en gelişmiş paketleme teknolojilerinden bazılarını kullanarak paketleyebiliyor.
AMD, Intel ve Nvidia gibi büyük müşterilerin, TSMC’nin üretim düğümlerini belirli ürünler için optimize edebilen silikon uzmanları olsa da, birçok yeni şirketin kadrosunda mühendislik yeteneği yoktur. Bu tür şirketler, TSMC’ye bir .GDS dosyası getirmeyi ve çiplerini birkaç ay sonra beklemeyi tercih eder ve TSMC’ye hizmetleri için yüklü miktarda para öderler. Elbette, TSMC yalnızca gelişmiş çip paketlemeyle ilgilenir, ancak müşterileri için doğru OSAT mağazasını bulmalarına da yardımcı olabilir.
Elbette, TSMC sektördeki tek Foundry 2.0 şirketi değil, çünkü Intel Foundry müşterilerine dikey olarak entegre hizmetler de sunabilir. Ancak, GlobalFoundries gibi şirketler maske dükkanlarını üçüncü taraflara satmayı tercih ederek dökümhane işinin en kazançlı tarafına odaklandılar, ancak şimdi tüm çip üretim akışının önemli bir bölümünü kaçırıyorlar.
TSMC için, Foundry 2.0 rozetli dikey hizmet entegrasyonu önümüzdeki yıllarda daha yüksek gelir anlamına geliyor. Örneğin, şirket 2024 gelirinin 2023’e göre %20’nin ortasında daha yüksek olmasını bekliyor. Ayrıca gelecekte büyümenin devam etmesini bekliyor.
