Son teknoloji dökümhanelerin gelecek yıl 2nm işlem düğümünü kullanarak seri üretime başlamasıyla yarı iletken dünyasında büyük bir savaş şekilleniyor. Bu, 3nm üretiminin üçüncü yılına denk geliyor. 3nm çiple çalışan ilk akıllı telefonlar iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’in her ikisi de TSMC’nin OG 3nm düğümü (N3B) üzerine kurulu A17 Pro uygulama işlemcisi (AP) ile donatılmıştı.
TSMC’nin üçüncü nesil 3nm düğümü, gelecek yıl Apple’ın A19 serisi uygulama işlemcilerini oluşturmak için kullanılacak
TSMC’nin ikinci nesil 3nm düğümü (N3E), güç sağlamak için kullanılan A18 ve A18 Pro AP’lerin üretiminde kullanılıyor iPhone 16 serisi. TSMC’nin 2nm düğümünü kullanarak A19 serisi AP’leri oluşturduğuna dair daha önceki söylentilere rağmen, gelecek yılın çipleri iPhone 17 serisi, TSMC tarafından üçüncü nesil 3nm işlem düğümü (N3P) kullanılarak üretilecek. Apple, 2026’daki iPhone 18 serisinin A20 ve A20 Pro AP’leri için 2nm düğümünü kullanmasını bekleyerek biraz tasarruf etmek istiyor olabilir. Yeni bir işlem düğümü kullanarak çip üretmek için kullanılan silikon levhaların fiyatı, söz konusu düğümün kullanımının ilk yılında genellikle daha yüksektir.
iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max (resimde) 3nm yonga seti ile çalışan ilk telefonlardı. | Resim kredisi-Apple
Dünyanın en büyük sözleşmeli dökümhanesi TSMC, şimdiden 2nm’deki “dans kartını” dolduruyor. En büyük müşterisi olan Apple’ın 2026’da 2nm üretime kaydolmasının yanı sıra, HPC (Yüksek Performanslı Bilgi İşlem) üreticileri, yapay zeka, yonga üreticileri ve mobil yonga üreticileri gibi TSMC müşterilerinin tümü de bu işin içinde. Bu, Tayvan merkezli dökümhaneye büyük bir avantaj sağladı. 2 nm siparişler söz konusu olduğunda Intel ve Samsung Foundry’ye liderlik ediyor. Apple’ın yanı sıra TSMC’nin 2nm trenine binmek istediğini belirten diğer önemli firmalar arasında AMD, Nvidia, MediaTek ve Qualcomm yer alıyor.
Samsung Foundry son birkaç yıldır 4nm, 3nm ve 2nm verimiyle ilgili sorunlar yaşıyor. Verim, kalite kontrolünden geçen ve bir cihaza güç vermek için kullanılabilen silikon plakadan üretilen çiplerin yüzdesini ölçer. Samsung Foundry’nin 4nm verimi, Qualcomm için Snapdragon 8 Gen 1’i üretirken o kadar kötüydü ki, ABD merkezli fabless çip tasarımcısı bunu TSMC için bıraktı. İkincisi, yedek Snapdragon 8+ Gen 1 AP’yi oluşturdu. Sonunda Samsung Foundry verimini 4nm’de %70’e çıkardı.
Fakat, dökümhanenin 3nm’de verim sorunları yaşamaya devam ettiği ve bu durumun 3nm Exynos 2500 AP’nin üretiminde gecikmeye yol açtığı bildiriliyor. Sonuç olarak Samsung, tüm donanımları sağlamak için gereken ek parayı ödemek zorunda kalabilir. Galaxy S25 serisi telefonlar, şirket içi Exynos 2500 yerine daha pahalı olan Snapdragon 8 Elite SoC’ye sahip. Bir siparişi yerine getirmeye yetecek kadar çip oluşturmak için ek silikon levhalara ihtiyaç duyulduğundan, düşük verimler çipin maliyetini artırıyor.
GAA, sürücü akımı üzerinde daha fazla kontrol sağlar ve akım sızıntılarını azaltır. Bu, daha güçlü ve enerji tasarruflu çiplerin üretilmesine yol açar.
Intel hala oyunda ama kaosa sürüklenmiş durumda
Japonya’daki Rapidus’a geri dönen şirket, küçük siparişlere ve özel çiplere odaklanmayı planlıyor. Seri üretilen çiplerin daha büyük siparişleriyle kârlılığa ulaşmaya odaklanmayacak. Bu arada Intel’in sözleşmeli dökümhane işi, ABD’li çip üreticisinin kendini toparlama girişiminin önemli bir parçasıydı. Ancak eski CEO Pat Gelsinger’in planı buydu ve 2021’de Intel’in 18A (1.8nm) düğümüyle süreç liderliğini 2025 yılına kadar TSMC ve Samsung Foundry’den alacağını söyledi.
Ancak Gelsinger 1 Aralık’ta istifa etti ve şirket hala gelecek yıl 1,8 nm çip üretmeyi beklerken, Gelsinger’ın yerine kalıcı bir yedek isim belirlenmediği için Intel’de kaos hâlâ hüküm sürüyor. Şu ana kadar Intel’in A18 işlem düğümüne kaydolan tek yüksek profilli isim AWS (Amazon Web Service) oldu.
Müşteri listesinin soyağacı göz önüne alındığında, 2nm savaşını hangi dökümhanenin kazanacağını seçmek zorunda kalsaydık, benim seçimim TSMC olurdu.
