AMD’nin Instinct MI300X ve Nvidia’nın AI uygulamalarına yönelik B200 GPU’larının çok büyük olduğunu düşündüğünüzde, bir kez daha düşünün çünkü TSMC, alt tabaka üzerinde çip (CoWoS) paketleme teknolojisinin sistem girişini mümkün kılacak bir versiyonu üzerinde çalışıyor. – iki kattan daha büyük paketler (SiP’ler), şirket duyuruldu Kuzey Amerika Teknoloji Sempozyumunda. Dökümhanenin öngörüsüne göre bunlar 120×120 mm’lik dev paketler kullanacak ve aynı zamanda kilovatlarca güç çekecek.
CoWoS’un en son sürümü, TSMC’nin bir fotoğraf maskesinin (veya 858 mm2 olan retikülün) boyutundan yaklaşık 3,3 kat daha büyük silikon aracılar oluşturmasına olanak tanır. Böylece mantık, sekiz HBM3/HBM3E bellek yığını, G/Ç ve diğer çipler 2831 mm2’ye kadar yer kaplayabilir. Maksimum alt tabaka boyutu 80×80 mm’dir. AMD’nin Instinct MI300X ve Nvidia’nın B200’ü bu teknolojiyi kullanıyor, ancak Nvidia’nın B200 işlemcisi AMD’nin MI300X’inden daha büyük.
2026’da üretime hazır olacak yeni nesil CoWoS_L, yaklaşık 5,5 kat retikül boyutuna sahip aracıları etkinleştirebilecek kapasitede olacak (bu, geçen yıl duyurulan 6x retikül boyutu kadar etkileyici olmayabilir). Bu, 4719 mm2’lik alanın mantık, 12’ye kadar HBM bellek yığını ve diğer yongalar için kullanılabileceği anlamına gelir. Bu tür SiP’ler ayrıca daha büyük alt tabakalar gerektirecektir ve TSMC’nin slaytına göre 100×100 mm’ye bakıyoruz. Sonuç olarak bu tür işlemciler OAM modüllerini kullanamayacak.
TSMC burada durmayacak, dolayısıyla 2027’de, aracılara retikül boyutunun sekiz veya daha fazlasını etkinleştirecek ve yongalara 6864 mm^2 alan sağlayacak bir CoWoS teknolojisi sürümüne sahip olacak. TSMC’nin öngördüğü tasarımlardan biri, 12 HBM4 bellek yığını ve ek G/Ç kalıplarıyla eşleştirilmiş dört yığın entegre yongaya (SoIC’ler) dayanıyor. Böyle bir dev kesinlikle muazzam miktarda güç çekecektir; burada binlerce watt’tan bahsediyoruz ve çok gelişmiş bir soğutma teknolojisine ihtiyaç duyacaktır. TSMC ayrıca bu tür çözümlerin 120×120 mm’lik bir alt tabaka kullanmasını bekliyor.
İlginç bir şekilde, bu yılın başlarında Broadcom, iki mantık kalıbı ve 12 HBM bellek yığınına sahip özel yapım bir yapay zeka işlemcisini tanıttı. Bunun için spesifikasyonlarımız yok ancak AMD’nin Instinct MI300X’inden ve Nvidia’nın B200’ünden daha büyük görünüyor, ancak TSMC’nin 2027 için planladığı kadar büyük değil.
