TSMC gofret fiyatları 7nm üretiminden 3nm’ye iki katına çıktı; bu senin için ne anlama geliyor

Gelecek yıl TSMC, iPhone 15 Pro için Apple’a 3nm yongaları göndermeye başlayacak ve iPhone 15Ultra. A17 Bionic çip, dünyanın önde gelen çip dökümhanesi tarafından son teknoloji işlem düğümü kullanılarak üretilecek. Basitçe ifade etmek gerekirse, işlem düğümü sayısı ne kadar düşükse, bir çipte kullanılan transistörler o kadar küçük olur ve bileşen içinde daha fazla bağlantı kurulmasına izin verir. Ve bir çipin içinde ne kadar çok transistör varsa, o kadar güçlü ve enerji açısından verimli olur.

Örneğin, 2019’da Apple, her çipte 8,5 milyar transistör taşıyan 7nm A13 Bionic SoC ile iPhone 11 hattını güçlendirdi. 2022’de iPhone 14 Pro ve iPhone 14 Pro Max, A16 Bionic yonga setine sahipti. Bu bileşen, TSMC tarafından 4nm işlem düğümü (aslında gelişmiş bir 5nm düğümdü) kullanılarak yapıldı ve her çip, 16 milyara yakın transistör içeriyordu.

Sektör buradan ilerledikçe, geçmişte gördüğümüz ilerlemeleri sürdürmek giderek daha zor olacak. Hem TSMC hem de rakip Samsung Foundry’nin 2025’ten itibaren 2nm yonga planları var. TSMC yakın zamanda geleceği tartışırken 1nm’den bahsederken, Samsung bu yılın başlarında, 2027 yılına kadar 1.4nm işlem düğümü çağrısında bulunan bir yol haritası yayınladı. Intel, 2025 yılına kadar süreç liderliği için hem TSMC hem de Samsung ile rekabet edeceğini iddia ediyor.

Üç dökümhanenin geleceği aynı zamanda heyecan verici ve korkutucu. Aynı zamanda oldukça karlı bir gelecek olabilir, çünkü DigiTimes TSMC’nin 3nm gofretler için 20.000 dolardan fazla ücret almayı planladığını bildirdi. Dökümhane 7nm’den 5nm’ye geçtiğinde, gofret fiyatı %60 artışla 10.000$/gofretten 16.000$/wafer’a yükseldi. Daha yüksek gofret fiyatları, üreticilerin, ürünlerinin çalışması için ihtiyaç duydukları çipler için daha fazla ödeme yapmasına ve tüketicilerin cihazlar için ödediği fiyatların artmasına yol açacaktır.

Bir gofret, çip üretimi için temel görevi gören, oldukça parlatılmış ve ince dilimlenmiş bir yarı iletkendir. Devre desenleri, bir litografi makinesi kullanılarak her gofret üzerine kazınır ve iletken malzemeler eklenir. Katman katman talaşlar gofret üzerine inşa edilir ve bir testere ile kesilir. Tek bir 12 inçlik gofret, verime bağlı olarak yüzlerce yonga üretebilir. Verim, kalite kontrolünden geçen bir gofretin yongalarının yüzdesidir.

TSMC’nin 3nm işlem düğümü hakkında daha fazla haberimiz var. Geçen gün, Apple ve TSMC’nin tartıştığını söyleyen bir rapor ilettik. dökümhanenin 3nm üretiminin, TSMC’nin 2024’te bir tesis açacağı ABD’ye olası taşınması. Reuters bunun Pazartesi günü TSMC’nin kurucusu Morris Chang tarafından onaylandığını söylüyor. Arizona’da bulunan tesisin iki yıl içinde 5nm yonga üretimine başlaması planlanıyor.

91 yaşındaki Chang, eyaletlerde 3nm üretimi için planların kesinleşmediğini söylüyor. Ancak Arizona’daki birinci aşamanın, ikinci aşama olarak kabul edilen 3nm üretim ile 5nm yongaların üretimi olacağını söylüyor. ABD fabrikası 1.600 iş yaratacak ve daha fazla Amerikalının teknoloji endüstrisinde iş bulmasına yardımcı olurken, bu çok iyi bir haber, aynı zamanda ABD’ye sonunda Amerikan şirketlerinin beğeneceği umudunu veriyor. Apple, TSMC’nin Tayvan merkezli tesislerine olan bağımlılığını azaltabilir.

ABD gibi kendi çiplerini üretebilmek isteyen başka bir ülke olan Çin’in Tayvan’a saldırarak TSMC’nin tesislerinin kontrolünü ele geçirmesinden endişe ediliyor. ABD Başkanı Joe Biden geçtiğimiz günlerde ABD kuvvetlerinin bir Çin işgali durumunda Tayvan’ı savunmaya yardım edeceğini söyledi. Ve TSMC, teknoloji dünyasında sadece değerli bir dişli değil. Aynı zamanda Asya’nın en değerli halka açık şirketidir.