TSMC, bizi 3nm işlem düğümünü geçen yol haritasını yayınladı

Son güncelleme: 18 Haziran 2022 07:02

Dünyanın en büyük dökümhanesi Tayvanlı TSMC’ye aittir. Bu, Apple’ın çip tasarımlarını A15 Bionic (iPhone 13 serisini çalıştıran ve her çipte 15 milyar transistör içeren) gibi gerçek çiplere dönüştüren şirkettir. TSMC ayrıca 114 milyar transistör tarafından desteklenen M1 Ultra’yı içeren M1 çip hattından da sorumludur. M1 Ultra, iki M1 Max yongasını birleştirerek yapılır.

Bu haftanın başlarında, TSMC’nin 3nm (N3) ve 2nm (N2) yongaları içeren öncü işlem düğümleri için bir yol haritasının yayınlanmasını içeren TSMC’nin 2022 Teknoloji Sempozyumu başladı. İşlem düğümü ne kadar küçük olursa, bir çip içinde kullanılan transistör sayısı o kadar az olur. Ve bu önemlidir çünkü geleneksel olarak, transistör sayısı ne kadar yüksekse, bir çip o kadar güçlü ve enerji açısından verimlidir.

Bir sonraki büyük işlem düğümü, Apple’ın gelecek yılki iPhone 15 serisinde kullanmayı umduğu 3nm olacak. TSMC, önümüzdeki üç yıl içinde beş N3 düğümüne sahip olmayı bekliyor. Dökümhane ve endüstri için geleneksel olan iki yılda bir yeni bir düğüm yayınlamak yerine, TSMC şimdi N2 (2nm) işlem düğümü ile her iki buçuk yılda bir yeni bir düğüm sunacak ve her üç yılda bir olacak. Bu veri, düğüm giriş kadansı olarak bilinir.

TSMC’nin yol haritası

TSMC, 3nm işlem düğümü için FinFET alan etkili transistörleri kullanmaya devam ederken, Samsung, 3nm yongaları ile çok yönlü geçit transistörlerini piyasaya sürecek). Öte yandan TSMC, 2nm yongalarını göndermeye başlayana kadar çok yönlü geçit transistörlerini kullanmaya başlamayacaktır. TSMC uzmanları, mevcut olduğunda N2’yi hızlı bir şekilde talep etmek için müşterilerini tasarlayan daha son teknoloji çipleri tasarlarken, dökümhanenin daha az teknoloji gerektiren müşterileri muhtemelen önümüzdeki birkaç yıl için bir 3nm işlem düğümüne bağlı kalmaya karar verecekler.

Dökümhanenin sevk edilecek ilk 3nm düğümü, bu yılın ikinci yarısında yüksek hacimli üretime başlayacak. 3nm çiplerin teslimatları 2023’ün başlarında yapılmaya başlayacak. AnandTechN3, aşağıdakiler dahil erken benimseyenler için yapılmıştır: Önde gelen düğümler tarafından sağlanan performans, güç ve alan (PPA) artışından yararlanabilecek Apple.

N3E düğümü, güç tüketimini %34 oranında azaltır veya %18 performans artışı sağlar. 2024 yılına kadar dökümhane, performans iyileştirmelerine odaklanan N3P düğümünü sunmayı umuyor. Ve N3S, 3nm düğümünün yoğunluk odaklı versiyonudur. Yoğunluk bize bir mm kare alana kaç milyon transistörün sığabileceğini söyler. Yüksek yoğunluklu çipler, daha yüksek çalışma hızı sağlarken bir çip üzerine daha fazla devre yerleştirilmesine izin verir.

3nm işlem düğümleri, TSMC’den FinFET transistör tabanlı işlem düğümlerini teslim eden son düğüm olacaktır. Bu transistörler, isimlerini aldıkları yer olan “yüzgeç” şeklinde bir tasarım kullanırlar. TSMC, 2nm işlem düğümü teknolojisini 2025’te tanıtacak.

telefon-1