Şu anda TSMC’nin kendi sahasında kurduğu ve birkaç yıl içinde maksimum kapasiteye ulaşacak olan ve üreticinin Apple, Qualcomm, MediaTek ve diğerleri gibi birçok müşterinin talebini karşılamasına olanak tanıyacak iki adet 2nm yonga levha üretim üssü bulunmaktadır. 2nm teknolojisiyle yapılan deneme üretiminde yüzde 60 verime ulaştığı bildirilen şirketin, Baoshan tesisinde aylık 5.000 adetlik küçük ölçekli gofret serisine başladığı söyleniyor. İlerleme konusunda yeni bir N2P varyantı da piyasaya sürüldü ve şirketin birinci nesil 2nm sürecinin geliştirilmiş versiyonu olarak hizmet verecek.
Gelişmiş 2nm ‘N2P’ düğümünün 2026’da seri üretime gireceği söylenirken, TSMC’nin ilk yinelemenin üretimine başarılı bir şekilde başlamak için 2025’i hedeflediği bildiriliyor
Toplamda TSMC, 2 nm yonga levhalara yönelik giderek artan talebi karşılamak için yeni üretim seviyelerine ulaşmaya devam eden Baoshan ve Kaohsiung tesislerine sahip. Economic Daily News’in haberine göre Tayvanlı dev, ileri litografi konusunda küçük ölçekli bir üretime başladı ancak mevcut kapasitesi 5.000 levha ile sınırlı. Ancak daha önceki bir raporda firmanın deneme çalışması sırasında 10.000 adede ulaştığı ve rakamın bu yılın sonlarında 50.000 adede ulaşmasının beklendiği belirtildi.
2026 yılına kadar bu sayının 80.000 birime ulaşacağı tahmin ediliyor, ancak bunun hem N2 hem de N2P süreçleri için mi yoksa yalnızca biri için mi olduğu henüz doğrulanmadı. Baoshan ve Kaohsiung tesislerinin faaliyete geçmesiyle TSMC’nin aylık 40.000 adetlik gofret üretim kapasitesine ulaşabileceğini bildirmiştik. İlerleme açısından, başka hiçbir dökümhane üreticinin hızına yetişemedi; bu nedenle, en son teknolojiye sahip silikonu piyasaya sürmeye kararlı firmaların çoğunluğunun TSMC’nin hizmetlerine başvurması şaşırtıcı değil.
Belki de bu şirketlerin sergileyeceği tek endişe, 30.000 $’a ulaşacağı tahmin edilen yüksek gofret fiyatıdır. 2nm sürecindeki artan maliyetler her zaman paket bir anlaşma olsa da, TSMC’nin bu yılın Nisan ayında başlayacak olan ‘CyberShuttle’ adlı bir hizmetle başlayarak toplam faturayı azaltmanın yeni yollarını aradığı bildirildi. Yaklaşım, Apple, Qualcomm ve diğerleri gibi şirketlerin çiplerini aynı test yongası üzerinde değerlendirmesine olanak tanıyarak maliyetleri düşürecek.
TSMC’nin nispeten büyük miktarda 2nm yonga plakası üretmesi durumunda ölçek ekonomilerinin maliyeti dengelemeye yardımcı olması ve üreticinin müşterilerinin daha düşük bir miktar ödemesine yol açması da mümkündür. Ancak bunun gerçekleşmesi için hem Baoshan hem de Kaohsiung tesislerinin yüzde 100 kapasiteyle çalışması gerekiyor. Her zaman olduğu gibi bu yıl da TSMC’nin ilerleyişini takip edeceğiz ve okuyucularımızı aşağıdaki şekilde güncelleyeceğiz, o yüzden bizi takip etmeye devam edin.
Haber Kaynağı: Ekonomik Günlük Haberler
