TSMC dünyanın en büyük dökümhanesidir ve Apple da onun en büyük müşterisidir. Apple, TSMC’nin ilk 3nm üretiminin çoğunu iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max’e güç sağlamak için kullanılan A17 Pro yonga setine ayırmayı başardı. İşleri basitleştirmek için, işlem düğümü sayısı azaldıkça, çip tarafından kullanılan transistörlerin boyutunun küçüldüğünü, bunun da SoC içindeki küçük alana daha fazlasının sığabileceği anlamına geldiğini unutmayın. Bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksek olursa, o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olur.
Apple ve NVIDIA, TSMC’nin ürettiği 2nm prototip çipleri inceleme şansı buldu
Örnek olarak iPhone’a baktığımızda iPhone 11 serisi, 8,5 milyar transistör taşıyan 7nm A13 Bionic’ten güç alıyordu. 3nm A17 Pro’da 19 milyar transistör bulunuyor. Fabrikaları inşa etmek ve ihtiyaç duyulan makineleri sipariş etmek birkaç yıl aldığından, TSMC’nin 2nm çip üretimine yönelik çalıştığını bir süredir biliyoruz. Buna göre
Financial Times (aracılığıyla
ArsTechnica), Apple zaten TSMC’nin N2 düğümü üzerine inşa edilen 2 nm prototipleri kontrol etme şansına sahip oldu. Raporda, bir başka büyük TSMC müşterisi olan NVIDIA’nın da 2nm prototip çipini görüntüleyebildiği belirtildi.
Apple’ın 3nm A17 Pro yonga setinin içinde 19 milyar transistör var
TSMC daha önce 2025 yılında 2 nm hacimli üretime başlayacağını belirtmiş ve The Financial Times’a yaptığı açıklamada şirketin “iyi bir şekilde ilerlediğini ve 2025 yılında hacimli üretim yolunda ilerlediğini ve sektördeki en gelişmiş yarı iletken teknolojisi olacağını” belirtmişti. tanıtıldığında hem yoğunluk hem de enerji verimliliği açısından.” Herhangi bir gecikme olmadığını varsayarsak, iPhone 17 Pro ve iPhone 17 Pro Max, 2nm uygulama işlemcisi (AP) ve muhtemelen A19 Pro tarafından desteklenen ilk Apple telefonları olabilir.
2nm’de TSMC, kanalın dört tarafını da kaplayan, akım sızıntılarını azaltan ve güç verimliliğinde kazanç sağlayan yeni Her Yönü Geçit (GAA) transistörlerini piyasaya sürecek. Samsung Foundry, 3nm üretiminde zaten GAA kullanıyor.
Samsung Foundry’den bahsetmişken, son söylenenler Qualcomm’un 2025 yılında 3nm Snapdragon 8 Gen 5 AP üretimi için TSMC’den Samsung’a geçeceği yönünde. Qualcomm, Samsung Foundry’nin Snapdragon 8 Gen 1 üretiminde düşük verim bildirdikten sonra 2022’de Samsung Foundry’den ayrıldı. TSMC, Snapdragon 8+ Gen 1’in üretimini devraldı ve o zamandan beri işi sürdürüyor, ancak bu durum 2025’te değişecek gibi görünüyor. Samsung Foundry’nin verimi, en temel 3nm üretimi için yaklaşık %60’tır. Akıllı telefonlar için AP’ler oluştururken verimin düşmesi bekleniyor.
%60 verimle, levhadan kesilen her 100 kalıptan 40’ı kalite kontrolünü karşılayamıyor. Dökümhanenin müşterileri genellikle maliyetten sorumlu olduğundan, bir çip tasarımcısının hangi dökümhaneyle iş yapacağını belirlerken verim önemli bir faktördür.
Intel’in A18 düğümü (1,8nm) 2025 yılına kadar seri üretime girecek
Samsung, 2 nm üretime hazır olduğunu söylüyor. Samsung, “2025 yılına kadar SF2 seri üretimine hazırlanmak için iyi donanıma sahibiz” dedi. “GAA mimarisine geçiş yapan ve bu adımı atan ilk kişi olduğumuz için, SF3’ten SF2’ye ilerlemenin nispeten sorunsuz olacağını umuyoruz.” Apple ve NVIDIA geleceklerine bir göz atmayı başarırken, TSMC de 3nm ve 2nm müşterilerinin son listesini hazırlıyor.
DigiTimes.
Intel ayrıca TSMC ve Samsung Foundry’den bazı sözleşmeli işler almak istiyor. Intel’in yeni nesil 18A düğümü (1.8nm), süreç liderliğini ikilinin elinden alabilir ve çip tasarım firmalarına ücretsiz test üretimi sunuyor. Intel piyasayı sarsabilir. Uzun süredir TSMC müşterisi olan AMD, Temmuz ayında “diğer üretim yeteneklerini değerlendireceğini” söyledi.
Danışmanlık firması RHCC’nin genel müdürü Leslie Wu, çip tasarımlarının 2 nm’lik bir düğüm kullanılarak üretilmesini isteyen şirketlerin, çip üretimlerini birden fazla dökümhaneye yaymaya başlayabileceklerini söyledi. Çin’in Tayvan’ı işgal etmesi endişesinin her zaman endişe edilecek bir konu olduğunu belirten Wu, “Sadece TSMC’ye güvenmek çok riskli” dedi. Ancak Apple yıllardır yalnızca TSMC’ye güveniyor.
