TSMC’nin ikinci çeyrekteki geliri yıldan yıla %10 düşmesine rağmen şirket, yarı iletken sektörünün önümüzdeki yıllarda yeniden canlanacağı konusunda oldukça iyimser. Bu nedenle, Tongluo Bilim Parkı’nda yer alacak ve 2,87 milyar dolara mal olacak yeni bir gelişmiş çip paketleme tesisi kurma niyetini açıkladı. Buna ek olarak, şirketin Alman fabrikasını önümüzdeki haftalarda resmi olarak duyurması bekleniyor. CNA.
TSMC tarafından yapılan açıklamada, “Pazar ihtiyaçlarını karşılamak için TSMC, Tongluo Bilim Parkı’nda gelişmiş bir paketleme fabrikası kurmayı planlıyor.” “TSMC, proje için yaklaşık 90 milyar NT$ yatırım yapmayı ve 1.500 iş fırsatı yaratmayı bekliyor. Bilim Parkı İdaresi, TSMC’nin Tongluo Bilim Parkı’nda arazi kiralama başvurusunu resmen kabul etti ve bir kiralama brifingi ayarlıyor.”
Ek bir gelişmiş paketleme tesisi için bu plan henüz başlangıç aşamasındadır ve TSMC henüz temel atma törenini gerçekleştirmemiştir. Tayvan medyası, tesisin 2027’de faaliyete geçebileceğini tahmin ediyor, bu nedenle üretim kapasitesini ve diğer ayrıntıları tartışmak için henüz çok erken.
Tongluo’daki yeni tesis, muhtemelen TSMC’nin yakın zamanda açılışını yaptığı Advanced Backend Fab 6 ile hem gofret üzerinde yonga (CoW) hem de gofret üzerinde gofret (WoW) gibi hem ön uç 3D istifleme yöntemlerini hem de entegre fan-out (InFO) ve chip-on-gofret-on-substrat (CoWoS) gibi arka uç paketleme teknolojilerini destekleyen Advanced Backend Fab 6 ile benzerlikler taşıyacak.
Tonglue paketleme tesisi için tahmin edilen yaklaşık 2,9 milyar $ harcama kendisi için konuşuyor. Bu, projenin kapsamlı olduğunu ve muhtemelen 3DFabric ön uçtan arka uca süreçlere ve test hizmetlerine kapsamlı entegrasyon sağlayabilen her şey dahil bir tesisi kapsadığını gösteriyor. Tongluo tesisinin üretim kapasitesi bu noktada belirsizliğini koruyor olsa da, gelişmiş paketlemenin artan önemi düşünüldüğünde, Advanced Backend Fab 6’dan daha büyük olmasını beklemek mantıklı.
TSMC, Tayvan’da başka bir gelişmiş paketleme tesisi kurma planlarını duyurmanın yanı sıra çip üretim becerisini de geliştiriyor. TSMC’nin önümüzdeki haftalarda Alman fab’ını açıklayacağına dair (resmi olmayan kaynaklardan da olsa) birçok işaret var.
Tayvan’daki Alman Derneği’nin yöneticisi Xu Youge, analist olarak Tayvan’da fiili bir büyükelçilik Dan Nystedt’in belirttiği gibiTSMC’nin önümüzdeki haftalarda Dresden yakınlarında bir fabrika inşa etme planlarını resmi olarak açıklayabileceğini söyledi. CNA. TSMC, Almanya’daki otomobil üreticileri için çiplere ve mikrodenetleyicilere odaklanan bir fabrika kurma olasılığını değerlendirmek için Avrupa’daki müşteriler ve ortaklarla müzakere ettiğini resmen onayladı. Fabrikanın kapasite ve yeteneklerinin, müşterilerin ihtiyaçları ve devlet desteği gibi faktörler tarafından belirleneceği tahmin edilmektedir.
