TSMC’nin 5nm ve 3nm’si gelir tablolarında başı çekerken, yeni nesil 2nm süreç düğümü daha yüksek taleplere bakıyor gibi görünüyor.
TSMC’ye göre 3nm ve 5nm daha yüksek gelir getirirken, 2nm talebi aşıyor
TSMC’nin üç aylık gelir raporu çıktı ve şirket şu anda her zamankinden daha iyi bir konumda. TSMC, 2024’ün üçüncü çeyreğinde geçen yılın rekorunu aşarak büyük kar elde etti ve şirket başkanına göre bu kâr önümüzdeki beş yıl boyunca devam edecek. Ek olarak, daha küçük süreç düğümlerinin artık en çok müşterilerine gönderildiğini ve daha büyük ve eski süreç düğümlerinden daha fazla gelir sağladığını görebiliyoruz.
Tarafından bildirildiği gibi EDN Ve ParaDJ (aracılığıyla TrendForce), TSMC, AI talebinin gerçek olduğunu ve dökümhanenin önümüzdeki beş yıl içinde önemli ölçüde büyümesinin beklendiğini doğruladı. Şu anda, 5 nm süreç düğümü 2024’ün 3. Çeyreği raporuna göre en fazla geliri şirketten elde ediyor ve neredeyse %32 tüm gelirin toplamı.
Sıradaki 3nm, bu da %20’yi garantiledi toplam kârın ardından %17 ile 7nm kâr ve diğerleri. Grafiğe göre şirketin Brüt Kar Marjı şu kadar arttı: 2024’ün üçüncü çeyreğinde %57,8yaklaşık %3,5 daha yüksek 2023’ün üçüncü çeyreğinde görülenden daha yüksek ve bu yılın en büyüğü. Şirketin geliri söz konusu olduğunda yıllık %36 artış ile 2024’ün 3. çeyreğinde 23,50 milyarnazaran 2023’ün 3. çeyreğinde 17,28 milyar.
Her ne kadar pasta grafiği şu anda 5nm ve 3nm süreç düğümlerinin baskınlığını gösterse de, 2nm sevkiyatının sevkiyata başladığında her iki düğümden daha iyi performans göstermesi bekleniyor. Şu anda şirket, müşterilerinden 2nm düğümüne 3nm’den daha fazla ilgi görüyor. 2nm düğümün seri üretiminin 2025’te başlaması bekleniyor ve bu programa göre devam ediyor ve o zamana kadar 3nm süreç düğümü 2026’ya kadar gelirin ana sürücüsü olacak.
TSMC’nin Baoshan ve Kaoshiung’daki 2nm proses fabrika birimlerinin sırasıyla 30.000 ve 35.000 levha verimine ulaşması bekleniyor ancak 2027 yılına kadar 100.000 levhayı aşması bekleniyor. Apple, NVIDIA ve AMD’nin 2nm düğümün ilk müşterileri olması bekleniyor. Yüksek performanslı çipler üretme isteğinin artmasıyla birlikte 2nm düğümün 3nm düğümden daha fazla kullanılması bekleniyor.
Ancak rekabet TSMC için kolay olmayacak çünkü Samsung zaten kendi 2 nm süreç düğüm üretimini başlatmak için harekete geçti ve 1,4 mm düğüm üreterek operasyonlarını daha da genişletecek. Sırada, 2026’da seri üretime girecek olan ve şimdiden müşteri çekmeye başlayan A16 proses düğümü var. Önümüzdeki birkaç yıl içinde bu iki dökümhane arasındaki rekabeti görmek ilginç olacak çünkü NVIDIA ve Apple gibi devlerden en çok sipariş alan firma üstünlük sağlayacak.
Haber Kaynağı: TrendForce
