Google’ın şirketin Pixel akıllı telefon serisine ve yakın zamanda bir tablete güç veren önceki Tensor yonga setleri, şu veya bu şekilde Samsung’un önceki Exynos SoC lansmanlarına dayanıyor. Tensor G3’ün benzersiz 9 çekirdekli CPU kümesi muhtemelen Koreli devin yayınlanmamış Exynos 2300’ünü temel alıyordu, bu nedenle yakında çıkacak olan Tensor G4’ün Exynos 2400 ile bir ilişkisi olacağını varsaymak tamamen doğru olacaktır. Bir ihbarcı buna inansa da biz bu iddiaya güveniyoruz.
Tipster iddiasındaki hatasını fark eder; Tensor G4’ün Google ve ARM’in tasarımını temel alacağına dair güncellenmiş bir açıklama yapıyor
Bilmeyenler için, Samsung’un Exynos 2400 modeli 10 çekirdekli bir CPU kümesine sahipken Geekbench 5 sızıntısı Tensor G4’ün 8 çekirdekli bir CPU parçası olduğunu ve genel konfigürasyonunun Tensor G3’ten bir çekirdek eksik olduğunu ortaya çıkardı. çığırtkanlık yapıyor. Ne olursa olsun, @OreXda, Google’ın Pixel 9 ve Pixel 9 Pro için tasarladığı yakında çıkacak SoC’nin Exynos 2400’ü temel aldığına ve birkaç spesifikasyonu paylaştığına inanıyor, ancak muhtemelen her silikon arasındaki farkları fark edemedi.
Tensor G4 ve Exynos 2400’ün GPU’ları bile tamamen farklıdır; Exynos 2400, AMD’nin RDNA3 mimarisini temel alan bir Xclipse 940 grafik işlemcisine sahiptir; Tensor’un ise Tensor G3’ten değişmeyen ARM’nin Immortalis-G715’ini barındırdığı gösterilmiştir. . Neyse ki ihbarcı iddialarının yanlış olduğunu fark etti ve Tensor G4’ün yarı özel bir SoC olabileceğini ve Google’ın ARM’in mevcut CPU ve GPU tasarımlarından yararlanabileceğini söyledi.
Tensör G4: Exynos 2400 temel alınmıştır#İŞLEMCİ
– 1 x Cortex-X4 @ 3,1 GHz
– 3 adet Cortex-A720 @ 2,6 GHz
– 4 adet Cortex-A520 @ 1,95 GHz#GPU
-Mali-G715 pic.twitter.com/Vq9ukL5reD— Connor / 코너 / コナー (@OreXda) 9 Şubat 2024
@OreXda, Tensor G4’ün Exynos 2400’ü temel aldığını söylerken kastettiği şey, Samsung’un bu yıl tanıttığı çeşitli üretim ve paketleme teknolojilerini kullandığı olabilir. Buna, daha verimli 4LPP+ işleminin yanı sıra, ısı direncini düşürerek akıllı telefon silikonunun sıcaklıklarını korumasına ve yüksek çok çekirdekli puanlar elde etmesine olanak tanıyan ‘Fan-out Wafer Level Packaging’ (FOWLP) de dahildir. Ayrıca daha önce Tensor G4’ün önceki modele göre küçük bir yükseltme olacağını da bildirmiştik.
Bu, Google döküm ortağını TSMC’ye değiştirene kadar (bunun 2025’te Tensor G5’in gelişine kadar planlanmaması planlanıyor), Pixel 9 veya Pixel 9 Pro’nun ham performans açısından rekabete anlamlı bir tehdit oluşturmasını beklemememiz gerektiği anlamına geliyor. . Google, cihaz içi yapay zeka özellikleri ve yeni kamera dizisi gibi diğer kategorilerde de pazarla mücadele edebilir ancak tek iş parçacıklı ve çok iş parçacıklı iş yüklerinde Google bir kez daha grubun arkasında olabilir.
Haber kaynağı: @OreXda
