Yeni bir video, Thermal Grizzly Mycro Direct Die su bloğunda yapılan değişiklikleri tartışıyor, böylece meraklılara bir kez daha pazarlanabiliyor. Hafta başında vurguladığımız yeni Mycro Direct Die RGB Pro’nun lansmanını hızlandırmak için gerekli değişiklikler ve birkaç tasarım geliştirmesi uygulandı. Özetle, tasarımda işlemede iyileştirmeler, artırılmış yüzey alanı ve şu anki haline gelmesi için daha iyi nikel kaplama görüldü – sorunlu selefinin (çalıştığında) elde edebileceğinden altı santigrat derece daha iyi sıcaklıklara sahip ve artık ek RGB LED’lerle geliyor…
Mayıs ayında, Thermal Grizzly’nin (TG) ciddi anlamda düşük performans gösteren Intel LGA1700 uyumlu Yüksek Performanslı Isı Yayıcı (HPHS) V1 ve Intel Mycro Doğrudan Kalıp V1 ünitelerini bildirmiştik. Aynı zamanda TG CEO’su olan uzman hız aşırtmacı Der8auer, yukarıda belirtilen uzman doğrudan kalıp soğutma ürünlerinin, firmanın “bir hata yapması” sonrasında satıştan çekildiğini açıklayan yeni bir video yayınladı. Bazen stok işlemciden bile daha kötü sonuçlar veren bir cihazı satmak şirket tarafından hoş karşılanmazdı.
Doğrudan kalıp soğutma ürünü yaklaşık 15 santigrat derece daha soğuk sıcaklıklar sağlamalıydı, ancak erken benimseyenlerden gelen geri bildirimler, ürünle ilgili bazı ciddi sorunlar yaşandığını gösterdi. TG’nin takdiri, özür dileyerek (ve beraberindeki videoyla) ürünleri derhal piyasadan çekmesiydi. Ürünün soruşturmalara bağlı olarak geri geleceği söylendi ve bugün olan da bu oldu
Yeni videoda, TG’nin hassas işleme ve en ince ayrıntılara gösterdiği özene rağmen, orijinal cihazlara bazı hataların sızdığını duyuyoruz. Yapılan araştırma yolculuğu, yalnızca hataların düzeltildiği anlamına gelmiyor, aynı zamanda yeni Mycro Direct Die RGB Pro’nun değerli iyileştirmeler de sunabileceği anlamına geliyor.
Yeni prototiplerdeki değişikliklerden biri, soketin etrafındaki plastik için ekstra alan işlenmesiydi. Der8auer, bunun çeşitli delidded Intel işlemci tabanlı sistemlerde daha tutarlı bir montaj basıncı sağlamak için yapıldığını açıklıyor.
Ancak, yeniden tasarlanan ısı emici bloğu testleri sırasında Der8auer, her biri sadece 10-20 montaj/demontaj testinden sonra üç delidded CPU’sunun öldüğü konusunda alarma geçti. Doğrudan kalıp soğutma ekipmanı işinde çok çeşitli model ve markalarla deneyimi olan deneyimli hız aşırtmacı, “Bu normal değil” diye iddia etti.
Arızalı işlemci(ler)in yüzeyini abartmak ve doğrudan kalıp soğutucusunun işlemci üzerindeki basıncının neden olabileceği sorunları vurgulamak için bir LMX görsel sistemi kullanıldı. Der8auer, CNC frezelemeyle üretilen tanımlanmış kenarın zamanla CPU PCB’sine zarar vermesiyle ilgili bir sorun gördü. Takım üreticileri daha önce keskin kenar basıncını azaltmak için 45 derecelik bir eğim kullanmış olsalar da bu yeterli değildi. Soğutma bloğu yüzeylerinin işlemci PCB’sine temas ettiği yerlerde uygulanan yuvarlak bir profile geçişin gerekli olduğuna karar verildi.
Bu geziden sonra Der8auer, orijinal Mycro Direct Die’ın satıştan çekilmesine neden olan termal sorununa yeniden odaklandı. Yeni bir nikel kaplama yüklenicisi arandı, ancak ilk sonuçlar zayıftı. Ancak OC uzmanı, doğrudan kalıp savunucularının ‘sıvı metal’ termal arayüz malzemesini (TIM) tercih etmesi nedeniyle bu kaplamanın gerekli olmaya devam ettiğini ileri sürdü. ‘Sıvı metal’ TIM’de bulunan galyum, bakırı bozabilir veya alüminyum yapıları hızla yok edebilir.
Yaklaşık 20 nikel kaplama şirketiyle yapılan temaslar, görüşmeler ve pazarlıklar sonrasında Der8auer seçenekleri beşe indirdi ve sonunda bir taneyle sonuçlandı. Prototipler ayrıca bakır üzerinde kimyasal olarak biriktirilmiş veya elektrokaplanmış nikel kullanımı arasında da değişiklik gösterdi.
Tercih edilen tedarikçiden nikel kaplama ile yeni tamamlanan Mycro Direct Die RGB Pro tasarımı, bazıları kadar ‘cilalı’ görünmüyor ancak aslında bu doğrudan kalıp soğutma uygulamasında en iyi performansı gösteriyor, diye açıkladı TG patronu. Galvanik nikel kaplama teknolojisi daha iyi termaller için seçildi, ancak itiraf etmek gerekirse daha zayıf korozyon direnci.
Resim 1 ile ilgili 3
Son birkaç ayda, daha önceki doğrudan kalıp sıvı soğutma aksesuarının geri çekilmesinden bu yana, tasarım bakır bloktaki 0,5 mm’lik kanat yuvalarından 0,25 mm’lik kanat yuvalarına doğru hareket etti – bu da artan soğutma yüzey alanı sağladı. Daha yüksek akış hızı için daha fazla sayıda, daha kısa kanat da var ve testlerde daha iyi performans sağlıyor.
Yeni Mycro Direct Die RGB Pro’nun genel lansmanından önce ürün kapsamlı testler için 10 topluluk meraklısı tarafından iki kez kontrol edildi ve sonunda potansiyeline ulaştı. Der8auer şimdi TG’nin Socket LGA 1700’e geç kaldığını kabul ediyor “ama öğrenmek için asla geç değil” – bilgece sözler. Son olarak, TG CEO’su talihsiz direct-die termal sorunlarının giderilmesi sırasında tasarlanan tüm ince ayarların ve iyileştirmelerin yeni nesil Arrow Lake soğutma ürünlerine aktarılacağını doğruladı.
