Intel’in Cam Yüzeylerdeki Gelişmeleri Çoklu Yonga Paketlerinde Devrim Yaratabilir
Intel bugün, bu on yılın ikinci yarısında gelişmiş paketleme için cam alt tabakaları kullanacağını resmen doğruladı. Intel, şirketin öncelikle veri merkezlerini hedef alan daha yüksek performanslı paket içi sistemler (SiP’ler)…