AMD, Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU ve XDNA 2 NPU çekirdeklerini birleştiren ilk Ryzen AI 300 “Strix” APU destekli dizüstü bilgisayarlarını resmi olarak piyasaya sürdü.

AMD’nin İlk Copilit+ Hazır APU’ları Karşınızda! 12’ye Kadar Zen 5 Çekirdeği, 16 RDNA 3.5 GPU Çekirdeği ve 55 TOPS XDNA 2 NPU ile Donatılmış, Dizüstü Bilgisayarlara Yönelik Ryzen AI 300 “Strix” Ailesiyle Tanışın

Herkes pastadan pay almaya çalışırken AI PC ekosistemi her geçen saniye gelişiyor. AMD, 2023 yılında Phoenix APU ailesiyle “AI PC” SOC’yi piyasaya süren ilk yonga üreticisiydi ve bunu, daha yüksek NPU TOPS sunan çok daha gelişmiş Hawk Point serisinin piyasaya sürülmesi izledi.

Microsoft Copilot+ PC platformunun gelişiyle AMD daha da büyüyor ve tüketici dünyasındaki bu yeni nesil dönüşümsel yapay zeka deneyimlerine yönelik talebi karşılamak için çeşitli yönleri bir araya getiren Ryzen AI 300 “Strix” platformunu tanıtıyor. AMD’nin hedefleri çok açık; artırılmış yapay zeka performansı, zengin yeni GenAI ve Copilot+ deneyimleri sunmak ve tüm bunları yerel olarak bilgisayarda yapmak.

Bugün AMD nihayet dizüstü bilgisayarlar için yeni Ryzen AI 300 “Strix” APU ailesini piyasaya sürüyor ve isimlendirmesi biraz kafanızı karıştırabilir ancak bu, AI PC ekosisteminin yeni başlangıcına yeni bir yaklaşım. AMD’nin son iki nesildeki Ryzen adlandırma şeması şuna benziyor:

• Ryzen 7040 (Phoenix) -> Ryzen 8040 (Şahin) -> Ryzen AI 300 (Strix)

300 serisinden başlamak, Phoenix’in birinci ve Hawk’ın ikinci olduğu AI PC APU’nun 3. Nesilini işaretlemektir. Ayrıca AMD’nin Ryzen AI ile portföyünü birleştirdiği ve artık belirli bir SKU için sabit bir TDP’ye bağlı kalmadığı da belirtiliyor. Böylece artık U/H/HS serisi markalamayı kullanmak zorunda kalmıyorlar. Bunun yerine AMD, OEM’lere bu APU’ları 15W ve 54W’a kadar TDP’lerle taleplerine göre ayarlama esnekliği sunuyor. “HX” tanımı ürün SKU’larının kremasını işaretlerken, HX olmayan SKU’lar güç tasarrufu sağlayan tasarımlar olacaktır.

Yukarıda bahsedildiği gibi AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU’ları aşağıdakileri içeren üç ana çekirdek teknolojiyi birleştiriyor:

• Zen 5 (CPU Çekirdekleri)
• RDNA3.5 (GPU Çekirdekleri)
• XDNA2 (NPU Çekirdekleri)

AMD Zen 5, ileri teknoloji PC’ler için Ryzen 9000 “Granite Ridge” Masaüstü CPU’lar ve 5. Nesil EPYC “Turin” gibi diğer birkaç işlemci ailesinde de tanıtılacak olan yepyeni bir mimaridir (burada tam kapsamlı inceleme bulunmaktadır). Veri merkezleri için CPU’lar.

AMD Strix APU’ları hala TSMC 4nm işlem düğümünü temel alan tekil, yekpare bir kalıba dayanıyor ve hem Zen 5 hem de Zen 5C çekirdeklerini kullanan 12 adede kadar çekirdek ve 24 iş parçacığıyla birlikte geliyor. Bu yaklaşım, Zen 5C çekirdekleriyle maksimum verimliliği ve Zen 5 çekirdekleriyle maksimum performansı elde etmek için yapılır; çünkü Zen 5 çekirdekleri aynı ISA’yı korurken biraz daha düşük saat hızında çalışma eğilimindedir. Strix APU kalıbı 12,06×18,71 mm veya 225 mm2’ye yakın ölçülerdedir.

Ryzen AI “Strix” APU’ları için AMD RDNA 3.5 iGPU artık optimize edildi ve belirli mimari güncellemelerin yanı sıra, amiral gemisi kısmı için toplam 16’ya kadar daha fazla sayıda bilgi işlem birimi desteği sunuyor.

RDNA 3 mimarisine göre RDNA 3.5’te yapılan geliştirmelerden bazıları optimize edilmiş performans/watt, optimize edilmiş performans/bit ve daha yüksek pil ömrü için daha iyi güç yönetimidir. AMD RDNA 3.5 GPU’ların özellikleri:

• 2x Doku Örnekleyici Oranı: En yaygın doku örnekleme operasyonlarının alt kümesi artık yaygın oyun doku operasyonları için iki kat hızlıdır.
• 2x Enterpolasyon ve Karşılaştırma Oranları: Enterpolasyon ve karşılaştırmaya yönelik zengin vektör ISA’nın çoğu, artık gölgelendiricilerdeki ortak Op’ların oranının iki katıdır.
• Geliştirilmiş Bellek Yönetimi: Bellek erişimini azaltmak, daha iyi sıkıştırma teknikleri, iş yükünü azaltmak ve LPDDR5 erişimini optimize etmek için ilkel toplu işlemde iyileştirmeler.

Ardından, gösterinin öne çıkan özelliği olan XDNA 2 NPU, tek başına 55 TOPS’a kadar sunuyor ve bu büyük bir şey. NPU, Snapdragon X CPU platformunda yer alandan daha hızlı ve AMD’nin 45 TOPS civarında sonuçlanmasını beklediği Intel Lunar Lake platformundan daha hızlı.

AMD Ryzen AI 300 “Strix” APU SKU’ları ve Teknik Özellikleri

Tamam, çekirdek IP’leri bir kenara bırakarak SKU’lar hakkında konuşabiliriz. AMD, şimdilik Ryzen AI 300 “Strix” ailesi içinde yalnızca iki SKU’yu tanıtıyor. Çay Ryzen AI 9 HX 370 Ve Ryzen AI 9 365.

Ryzen AI 9 HX 370’ten başlayarak dört Zen 5 ve sekiz Zen 5C konfigürasyonuna sahip 12 çekirdekli ve 24 iş parçacıklı bir çipe bakıyoruz. Bu çip, 5,1 GHz’e kadar hızlandırılmış saatlerde çalışır, 36 MB önbellek (24 MB L3 + 12 MB L2) ve 16 işlem birimi veya 1024 çekirdekli Radeon 890M iGPU sunar. Yani önceki amiral gemisi Ryzen 9 8945HS’ye kıyasla %50 daha fazla çekirdek/iş parçacığı, %33,3 daha fazla bilgi işlem birimi ve 3,12 kat daha fazla NPU performansı elde edersiniz; bu da nesilden nesile harika kazançlar sağlar.

AMD, XDNA 2 NPU’nun, daha fazla bilgi işlem için 2 kat daha fazla çoklu görev kapasitesi sağlayan gelişmiş AI döşemelerine sahip olduğunu ve ayrıca GenAI iş yükleri için özel iyileştirmelerle iki kat daha verimli olduklarını söylüyor. Bu, XDNA 2 NPU’ların LLM’lerdeki son nesil tekliflerden 5 kata kadar daha hızlı olmasını sağlar. Daha da üst düzey bir çip var: 55 TOPS NPU AI performansıyla birlikte gelen ve HP OmniBook Ultra gibi yalnızca birkaç dizüstü bilgisayarla sınırlı gibi görünen Ryzen AI 9 HX 375.

Serideki ikinci çip, 5,0 GHz’e kadar yükseltme saatine, 34 MB önbelleğe ve toplam 12 işlem birimine sahip Radeon 880M iGPU’ya sahip 10 çekirdekli ve 20 iş parçacıklı bir parça olan AMD Ryzen AI 9 365’tir. birimler veya 768 çekirdek. Bu çip dört Zen 5 ve altı Zen 5C çekirdeğiyle birlikte geliyor. Her iki Strix APU da, 55 TOPS’a kadar yapay zeka performansı sağlayan XDNA 2 donanımıyla aynı seviyede NPU yetenekleri sunuyor.

AMD Ryzen AI “HX” APU’lar:

CPU Adı	Mimari	Çekirdekler/Konular	Saat Hızları (Maks.)	Önbellek (Toplam)	Yapay Zeka Yetenekleri	iGPU	TDP
Ryzen AI 9 HX 375	Zen 5 / Zen 5C	12/24	2,0 / 5,1 GHz	36 MB / 24 MB L3	85 AI ÜST (55 NPU ÜST)	Radeon 890M (16 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 9 HX 370	Zen 5 / Zen 5C	12/24	2,0 / 5,1 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	Radeon 890M (16 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 9 HX PRO 370	Zen 5 / Zen 5C	12/24	2,0 / 5,1 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	Radeon 890M (16 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 PRO 360	Zen 5 / Zen 5C	12/24?	2,0 / 5,0 GHz	36 MB / 24 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	henüz bilinmiyor	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 365	Zen 5 / Zen 5C	10/20	2,0 / 5,0 GHz	30 MB / 20 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	Radeon 880M (12 CU @ 2,9 GHz)	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen AI 7 HX 350 mi?	Zen 5 / Zen 5C	8/16	henüz bilinmiyor	24 MB / 16 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	12 RDNA 3+ CU?	28W (cTDP 15-54W)
Ryzen A5 HX330 mu?	Zen 5 / Zen 5C	6/12	henüz bilinmiyor	20 MB / 12 MB L3	80 AI ÜST (50 NPU ÜST)	8 RDNA 3+ CU?	28W (cTDP 15-54W)

Dizüstü bilgisayarlara gelince, şu anda alabileceğiniz en yeni tasarımların tümü aşağıdadır:

55 AI TOPS sunan dünyanın en hızlı NPU’suna sahip AMD, Ryzen AI 300 serisi yongalarıyla gerçekten de AI PC segmentinde işleri sarsabilir. Piyasaya sürüldüğünde daha fazla dizüstü bilgisayar ve 2024 tatil sezonunda daha iyi kullanılabilirlik bekleyebiliriz.

AMD, oldukça sıra dışı bir özelliğe sahip Ryzen 7 8745H mobil işlemcisini tanıttı. Bir NPU bloğundan yoksundur.

Fiziksel olarak elbette serideki diğer modeller gibi çip üzerindedir ancak devre dışıdır. Belki de AMD kısmen kusurlu kristalleri bu şekilde kullanıyor.

Ayrıca Ryzen 7 8745H ile Ryzen 7 8845H’yi karşılaştırırsak yeni ürünün 200 MHz daha düşük CPU frekansına ve 100 MHz daha düşük GPU frekansına sahip olduğunu görüyoruz. Bu çok fazla değil, bu nedenle genel performans yaklaşık olarak aynı olmalıdır.

Bir NPU bloğunun olmaması çoğu kullanıcı için neredeyse hiç kritik değildir. Üstelik 16 TOPS’luk performansı, Ryzen 7000 veya Intel Core Ultra’dan daha yüksek olmasına rağmen, Copilot+ PC kategorisi için gerekenden neredeyse üç kat daha az. Belki de Ryzen 7 8745H, PC üreticileri için biraz daha ucuza gelecektir.

AMD, Zen 5 Teknoloji Günü’nde Zen 5 Ryzen 9000 ‘Granite Ridge’ ve Ryzen AI 300 serisi ‘Strix Point’ yongalarının derinlemesine ayrıntılarını açıkladı ve oyun için en iyi CPU’lar listemizde yer almak için yarışacak şirketin yeni nesil silikonu hakkında derinlemesine ayrıntıları ortaya koydu. AMD, Zen 5 işlemcisinin ayrıntılarını yavaş yavaş açıkladı, ancak bugün masaüstü ve mobil Ryzen işlemcilerinin rakip Intel, Apple ve Qualcomm işlemcilere karşı daha derinlemesine AMD kıyaslamalarını paylaşabiliriz.

AMD ayrıca yeni anakart serisini tanıttı ve Zen 5 CPU, RDNA 3.5 GPU ve XDNA 2 NPU mikro mimarileri hakkında detaylı bilgiler verdi. Bu ay masaüstü ve mobil işlemcilerini zamanında piyasaya sürmeye hazırlanan AMD, bunları ilerleyen sayfalarda ayrıntılı olarak ele alacağız.

AMD’nin Zen 5 destekli yongaları, döngü başına talimat (IPC) veriminde ortalama %16 artış sağlayan iyileştirmelerle dolu yeni bir mikro mimariyle piyasaya çıkıyor. Yukarıdaki yol haritasında görebileceğiniz gibi, Zen 5 mimarisi ömrü boyunca hem 4nm (N4P) hem de 3nm işlem düğümlerini kapsayacak. Bu, şirketin diğer nesil mikro mimarilerinde olduğu gibi, daha da fazla performansa sahip ikinci nesil modellerin daha küçük bir işlem düğümünde gelmesini bekleyebileceğimiz anlamına geliyor. İşlemcilerin ve kıyaslamaların ayrıntılarına dalalım, ardından mimarilere geçelim.

AMD Zen 5 Ryzen 9000 ‘Granite Ridge’ Karşılaştırmaları ve Özellikleri

Dikkatler AMD’nin en yeni Ryzen AI 300 serisi işlemcilerinde olabilir, ancak CPU üreticisi eski Ryzen 8000 serisi ürün yığınına daha fazla SKU eklemeyi henüz bitirmedi. Altın DomuzWeibo forumlarında güvenilir bir donanım sızıntısı kaynağı olan , AMD’nin yakın gelecekte devre dışı bırakılmış bir XDNA NPU’ya sahip Ryzen 7 8745HS adlı yeni bir Ryzen 7 8845HS çeşidini piyasaya sürmeyi planladığını sızdırdı.

AMD’nin sinirsel işlem birimini kapatması ilk kez olmuyor. Üreticinin Ryzen 3’ü ve Ryzen 5 masaüstü ve mobil yongalarının bazılarında ürün segmentasyonu için NPU yetenekleri bulunmuyor. Ancak AMD Ryzen 7 8745HS’nin tanıtımı, AMD’nin ürün yığınının üst ucunda bu tür bir ürün segmentasyonunun ilk kez gerçekleştiği zaman olacak.

Giden Ryzen 7 8845HS, sekiz Zen 4 çekirdeği ve 16 iş parçacığı, 5.1GHz turbo frekansı ve yapılandırılabilir 35-54W TDP’ye sahip. Entegre grafikler, 12CU ve AI-donanım hızlandırmasıyla AMD’nin Radeon 780M iGPU’su şeklinde geliyor, elbette. Ayrıca, 16 TOPS performansa sahip AMD’nin birinci nesil XDNA NPU’su ile birlikte geliyor (NPU, CPU ve GPU’nun birleşimini sayarsak toplam 38 TOPS).

Ryzen 7 8745HS kaçınılmaz olarak 8845HS ile aynı özelliklere sahip olacak ve XDNA NPU kesilecek. Ancak, daha fazla segmentasyon sağlamak için bazı küçük saat hızı değişiklikleri de görebiliriz. AMD’nin çipi 8745HS ile daha az rekabetçi hale getirmek için 8745HS’de 100-200MHz saat hızını kesmesine şaşırmayız. Aynı serideki iki SKU’nun tam çekirdek sayısı ve saat hızına sahip olması nadirdir.