TSMC, Apple’ın UltraFusion Chip-to-Chip Ara Bağlantısını Netleştiriyor
TSMC kısa süre önce Apple’ın M1 Ultra işlemcisini oluşturmak ve UltraFusion çipten çipe ara bağlantısını etkinleştirmek için InFO_LI paketleme yöntemini kullandığını doğruladı. Apple, InFO_LI teknolojisini kullanan ilk şirketlerden biridir. Apple…