NVIDIA Milyonlarca Blackwell GPU Göndererek TSMC CoWoS ve HBM DRAM Talebini Yeni Seviyelere Taşacak
NVIDIA'nın Blackwell AI GPU'larının, CoWoS (TSMC) ve HBM DRAM dahil olmak üzere…
Büyük oyuncular, gelişmiş çip üretimi için önemli bir adım olan yarı iletken ambalajlara yatırım yapıyor
En verimli bileşen için yarışa başlayan önde gelen yarı iletken üreticileri, üretim…
TSMC, 2026’da iPhone 18 serisi çıkana kadar Apple için hazır 2nm yonga setine sahip olmayabilir
Geçen yıl Apple, 3nm uygulama işlemcisi (AP) ile çalışan A17 Pro telefonlarını…
iPhone 17 Pro Modelleri 2025’te TSMC Tarafından Üretilen 2nm Yonga Setiyle Gelecek: Rapor
Rapora göre Apple, 2 nm üretim teknolojisine sahip işlemciyle donatılmış ilk iPhone'u…
