AMD’nin 2025-2026 yılları arasında CPU’larda cam alt tabakalar kullanmaya hazırlandığı bildiriliyor
Doğrulanmamış bir rapora göre Kore İş DünyasıAMD, 2025 ile 2026 yılları arasında ultra yüksek performanslı paket içi sistemler (SiP’ler) için cam alt tabakaları benimsemeyi planlıyor. Raporda şirketin projede ‘küresel bileşen…