Bununla birlikte, şirketin yol boyunca birkaç takılın içine girdiği anlaşılıyor, çünkü birincil çünkü ileri ekipmana erişimi yok, bu da çok daha sofistike bir litografide gofret üretimini sürdürmesine izin verecek. Bununla birlikte, 7nm tavandan bir yol bulması gerekiyor ve yeni bir rapora göre SMIC, 2025’te 5nm çip gelişimini tamamlayacak.

Eski DUV ekipmanlarının kullanılmasının sonucu, SMIC’in 5nm hedeflerine ulaşmasına izin verecek, ancak artan maliyetlerin yanı sıra, verimlerin TSMC’nin aynı teknolojideki rakamının üçte biri olduğu söyleniyor.

Kiwoom Securities tarafından yayınlanan ve Tipster tarafından tespit edilen veriler @jukanlosreve, SMIC 5nm çip gelişimini tamamlamak için çıtır katıldığında bahsediyor. Huawei’nin Mate 70 Serisi’nin Kirin 9020’sinin 7nm litografisinde kitlesel olarak üretildiği söylenirken, Çin Dökümhanesinin 5nm düğümü ile çeşitli engellere girdiğini anlamsızca varsayabilir. Raporda, SMIC’in iddialı hedefine başarılı bir şekilde ulaşması uygun olsa da, bir hıçkırık dalgasına dayanacağını ima ediyor.

Örneğin, SMIC’in 5nm gofretlerinin, aynı üretim sürecinde TSMC’lerden daha fazla 50 Pierent’e kadar daha kapsamlı olacağı bildiriliyor ve verimlerin bir 33 Pierce’a ulaştığı söyleniyor. Bu yongaların fiyatı, daha önce tartıştığımız bir konudur, ancak bu artan toplamın, bu litografiyi başarıyla elde etmek için ek modelleme gerektiren EUV’nin eski nesil DUV ekipmanının kullanımının sonucu olduğunu belirtiyor.

SMIC, 2025 yılına kadar 5nm sürecinin gelişimini tamamlamayı planlıyor.

EUV olmadan 7nm (N+2) sürecinin seri üretimini gerçekleştirdiler ve Huawei Ascend 910c’nin seri üretimini desteklemek için 5nm sürecinin gelişimini tamamladılar.

SMIC’in 5nm sürecinin maliyeti…

– Jukanlosreve (@jukanlosreve) 26 Mart 2025

Ek adımlar sadece 5nm gofretleri zorlamak için daha fazla zaman gerektirmeyecek, aynı zamanda SMIC’in verimlerini azaltarak daha fazla sayıda ‘kötü partiye’ neden olacak. Belki de bu yarı iletken tavşan deliğinin tek yolu, Çinli firmanın parmaklarını geçmesi ve devletin üçüncü çeyrekte deneme üretimine gireceği bildirilen ilk makinelerini başarılı bir şekilde geliştirmesini umuyor. Başka bir Çin Huawei olan Sicarrier, bölgenin başarılı bir şekilde başlamasına izin verecek çeşitli değiştirmeler üzerinde çalıştığı söyleniyor.

SMIC’in ne zaman yüksek miktarlarda 5nm gofret üreteceğini söylemez, ancak @Jukanlosreve’in Postası, bu teknolojinin Huawei tarafından Çin’in Nvidia’ya olan bağımlılığını azaltmak için tasarlanan AI Chip şirketi olan ASCEND 910C için kullanacağından bahsediyor. Yerel olarak yapılan EUV makineleriyle SMIC, daha da en son düğümler izleme fırsatı buluyor, ancak birkaç hafta içinde 5nm süreciyle ilerlemesinin nerede durduğu okuyucularımızı güncelleyeceğiz.

Haber Kaynağı: @Jukanlosreve

Şangay merkezli Semiconductor Manufacturing International Corp. (SMIC), TSMC’den sonra dünyanın en büyük ikinci dökümhanesidir ve hisse senedi fiyatları son iki ayda değerini ikiye katlayarak yükselişe geçti. Bloomberg Çin’in yarı iletken konusunda kendi kendine yetme çabasının bu talebi körüklediğini ve ABD yaptırımlarının yerel şirketlerin Batılı parçalarla çip satın almasını zorlaştırması nedeniyle ihtiyaçları için SMIC gibi yerel şirketlere yöneldiklerini söylüyor. Bunun yanı sıra Çin, yarı iletken endüstrisine milyarlarca dolar yatırım yapıyor ve SMIC de bundan faydalanıyor.

Bununla birlikte, gelişen yarı iletken imalat endüstrisine rağmen Çin, özellikle Washington’un hamleleri nedeniyle, son teknoloji çipler ve yapay zeka konusunda hâlâ Batı dünyasının gerisinde kalıyor. Örneğin ASML’nin en yeni High-NA EUV makinelerine erişemiyor, bu da Çinli firmaların yeni nesil işlemciler için gerekli düğümleri üretmesini engelliyor. SMIC’in endüstriyel süreçlerde ve otomobillerde kullanılan eski çiplere odaklanmasına rağmen, Çinli bir çip endüstrisi liderinin tavsiye ettiği bu hamleye rağmen, bazı uzmanlar diğer yerel çip fabrikalarının ve hatta TSMC’nin bile fiyatlarını düşürebileceği için bu alandaki rekabetin önümüzdeki yıl daha da kızışabileceğini söylüyor. fiyatlar, tekliflerini müşteriler için daha çekici hale getiriyor ve SMIC’in avantajını azaltıyor.

Çin’in en büyük yarı iletken üreticisi olan SMIC’in daha önce gelişmiş EUV makineleri kullanmadan 5 nm sürecini başarıyla geliştirdiği bildirilmişti. Özellikle ABD ticaret yasağı yürürlükteyken nelerin başarıldığına bakıldığında, bu duyurunun bir atılımdan başka bir şey olmadığı ve Huawei’nin yakında çıkacak olan akıllı telefon serisi Mate 70’e yeni nesil Kirin yonga setlerini eklemesine olanak tanıyacağı görülüyor. Huawei’nin bir sonraki SoC’sinin adı olduğu söylenen Kirin 9100’ün 5nm düğümünde üretilmeyeceğini belirterek bu iddiaları yalanladı.

Bu söylentiye göre Huawei Mate 70 için Kirin 9100, SMIC’in 7nm üretim sürecine güvenebilir

Huawei’nin daha önce 5nm sürecinde yonga setinden başarılı bir bant çıkışı elde ettiği söylenmişti. Bilmeyenler için bantlama son aşamadır ve bundan sonra tasarımın tamamı seri üretim için dökümhaneye gönderilir. Bununla birlikte, Huawei’nin önünde pek çok engel var ve bunların en büyüklerinden biri, 5nm yonga levhaların seri üretimi için eski ekipmanların kullanılmasıdır. Önceki bir rapora göre SMIC’in 5nm düğümü, EUV makinelerinin eksikliğinin daha yüksek üretim maliyetlerine ve daha düşük verime yol açacağından, aynı litografi üzerindeki TSMC’ninkinden yüzde 50’ye kadar daha pahalı olacaktı.

@myplace_myworld’ün X hakkında Kirin 9100’ün 5nm teknolojisini kullanmayacağı yönünde yorum yapmasının nedeni bu engeller olabilir. Ayrıca Kirin 9100’ün, Kirin 9000S’den yüzde 43 daha yüksek yoğunluğa sahip olduğu ve aynı zamanda Qualcomm’un Snapdragon 8 Gen 3 işlemcisine yakın güç verimliliği sergilediğine dair geri kalan tüm iddiaları da çürüttü. En son söylentinin doğru olduğunu varsayarsak, bu, Huawei ve SMIC, 5nm prosesinden anlamlı bir verim elde etmekte zorlanıyor ve maliyetler, Kirin 9100’ün seri üretiminde kullanımını haklı çıkarmayacak kadar yüksek.

M70, Kirin 9100 5Nm
Transistör yoğunluğu 9000’lerden %43 daha yüksek, performans 8 Gen1’i aşıyor ve güç verimliliği 8Gen3’e yakın, hepsi yanlış. pic.twitter.com/D9zjzwfAP8

— MyplaceMyworld (@myplace_myworld) 16 Temmuz 2024

Kısacası Huawei’nin 7nm sürecini kullanmaktan başka seçeneği kalmayabilir, böylece rakipleri arasındaki teknolojik fark daha da açılabilir. Eski Çin devinin yöneticisi daha önce ABD yaptırımlarının Huawei’nin TSMC’den en son 3,5 nm teknolojisini almasını engellediğini belirtmiş ve SMIC’in 7 nm düğümünü etkili bir şekilde kullanma ihtiyacını vurgulamıştı. Bu bilgi Huawei’nin karşı karşıya olduğu zorluklara işaret edebilir, ancak bu yılın sonlarında Kirin 9100 duyurusu için parmaklarımızı çapraz tutacağız ve bunun bir miktar rekabet sağlayacağını umuyoruz.

Haber kaynağı: @myplace_myworld

Huawei artık 5G yonga seti oluşturma kapasitesine sahip olsa da, 7nm’de bu yılın sonlarında Apple, Qualcomm ve MediaTek’in en yeni AP’lerini üretmek için kullanılacak 3nm düğümünün gerisinde kalıyor. Ve SMIC ve Huawei’nin, çip kalıpları halinde kesilen silikon levhalar üzerine inanılmaz derecede ince çizgiler çizmek için gereken aşırı ultraviyole litografi makinelerini satın almaları yasaklandığından, Huawei’nin 7nm’den daha gelişmiş çipler elde edemediği ortaya çıktı.

ABD ihracat kuralları değiştirilmeden önce Huawei, 2020’de Mate 40 serisi için 5nm Kirin 9000 AP’ler elde edebilmişti.

Şu anda TSMC ve Samsung’un ardından dünyanın üçüncü büyük dökümhanesi olan SMIC, 2024’te 5nm yonga setleri üretebilirse, bu yılın sonlarında Huawei’nin Mate 70 serisinde piyasaya çıkacaklar.