Siemens, yeni çipleri test etmek için tasarım sürecini otomatikleştirmek için gelişmiş paketleme yazılımı kullanıyor
Siemens Dijital Endüstriler Yazılımıbir birim Siemens AG Gelişmiş paketleme ile yapılan çipleri test etmek için bir tasarım sürecini otomatikleştiren Tessent Multi-die adlı yeni yazılımı piyasaya sürdüğünü söyledi. Yongalar geleneksel olarak…