ASE Technology’nin bir yan kuruluşu olan ISE Labs, yarı iletken paketleme ve test tesisi kurmak için Tonalá, Jalisco’da arazi satın aldı. bu hafta dedi. Bu hamle, ASE’nin bölgesel varlığını güçlendiriyor…
Intel, firmanın genel yarı iletken ihtiyaçları için TSMC’yi seçmesi ve yeni Tayvan tedarikçilerini de eklemesi nedeniyle dış kaynak kullanımı çabalarını artırmayı planlıyor. Firma Kendi Bölüm Hizmetlerinden Uzaklaştığından Intel Tayvan Tedarikçilerine…
SK hynix’te var mürekkepli ABD Ticaret Bakanlığı ile CHIPS ve Bilim Yasası kapsamında 450 milyon dolara kadar doğrudan finansman ve 500 milyon dolarlık krediye erişim sağlamak için bir mutabakat zaptı,…
Huawei’nin yeni nesil Kirin çipinin, Apple M serisi silikon ve Intel Core Ultra Serisi CPU’lar gibi birleşik bellek mimarisi (UMA) kullanacağı bildiriliyor. Bu, Huawei’nin yeni nesil Kirin işlemcilerde RAM’i pişireceği…
Moore Yasası bir zamanlar yarı iletken pazarının ekonomisinin güce pek önem vermeden yalnızca transistör yoğunluğuna dayandığını belirtmişti. Ancak uygulamalar geliştikçe, çip üreticileri istikrarlı ilerleme yürüyüşünü sürdürmek için güç, performans ve…
Bu bir yatırım tavsiyesi değildir. Yazarın bahsi geçen hisse senetlerinin hiçbirinde pozisyonu bulunmamaktadır. Wccftech.com’un bir bilgilendirme ve etik politikası vardır. Tayvan Yarı İletken Üretim Şirketi’nin (TSMC), yapay zeka endüstrisinden gelen…
Yapay zeka için Nvidia hızlandırıcılarına olan talep o kadar yüksek ki Nvidia CEO’su Jensen Huang, tüm hattın Nvidia’ya tahsis edilmesi için TSMC ile pazarlık yapmaya karar verdi. fotoğraf: Associated…
Samsung’un, Exynos 2500’ün gecikmesinin eninde sonunda nedeni olan 3nm GAA verimini artırmakta zorlandığı bildiriliyor. Ancak bu engel, şirketin, önemli ölçüde daha yüksek tek çekirdekli ve çok çekirdekli performans elde ederken…
NorthWestRepair, çok sayıda amiral gemisi grafik kartının onarılamaz hasarlara maruz kaldığını düşünüyor. Grafik kartı onarımlarında uzman TechTuber, kötü nakliye ve hatalı montaj uygulamaları nedeniyle Nvidia GeForce RTX 4090’da yaşanan bir…
SK hynix, yeni nesil HBM4 bellek ve CoWoS 2 gibi paketleme teknolojilerinin geliştirilmesi için TSMC ile ortaklığını duyurdu. SK hynix, HBM4 Bellek Yarışına Katılıyor: Yeni Nesil Bellek ve Paketleme Yenilikleri…
