Intel’in CEO’su, 18A sürecine olan güvenini dile getirerek, bunun TSMC’nin 2nm düğümüyle avantajlı bir şekilde rekabet ettiğini ve aynı zamanda daha erken teslim edildiğini iddia etti.

Intel’in Arka Taraf Güç Dağıtımı ve Gelişmiş Silikon Kullanımıyla 18A İşlem Düğümünün Performans ve Teslimatta TSMC’nin 2nm Önünde Olduğu Bildirildi

Intel’in CEO’su Pat Gelsinger oturdu Barron’un Team Blue’nun son AI Everywhere etkinliğinde, şirketin en yeni Meteor Lake işlemcilerini tanıttığı yer. Çıkışla konuşan CEO Gelsinger, Intel’in 18A süreci hakkında bir güncelleme sundu ve özellikle gelişmiş bir güç dağıtım yönteminin kullanılmasından sonra TSMC’nin N2 (2nm) düğümünü aşma potansiyeline sahip olduğunu iddia etti.

18A ile iki büyük yeniliği duyurduk: yeni bir transistör ve arka güç. Sanırım herkes TSMC’nin N2 transistörüne karşı bizim 18A transistörüne bakıyor. Birinin diğerinden çarpıcı biçimde daha iyi olduğu açık değil. Kimin en iyi olduğunu göreceğiz.

Ancak herkes Intel’in arka taraftaki güç dağıtımının puan aldığını söylüyor. Rekabetten yıllar öndesiniz. Bu çok güçlü. Bu anlamlı. Silikon için daha iyi alan verimliliği sağlar, bu da daha düşük maliyet anlamına gelir. Daha iyi güç dağıtımı sağlar, bu da daha yüksek performans anlamına gelir. Yani iyi bir transistörüm var. Harika bir güç dağıtımım var. Zaman içerisinde TSMC’nin bir sonraki proses teknolojisi olan N2’nin biraz ilerisinde olduğumu düşünüyorum.

Pat Gelsinger (Intel CEO’su) Via Barron’s

Intel’in 18A işlem düğümü, önemli performans rakamları getirmesi beklenen yeni bir “PowerVia” dağıtım yöntemiyle birlikte RibbonFET transistörlerini kullanacak. 20A’ya göre 18A ile genden gene %10’luk bir iyileşme görebildiğimiz açıklandı. ARM’ın Intel’in bu süreçteki ilk müşterisi olabileceği ve bunu mobil SOC’ler için kullanmak isteyebileceğine dair raporlar vardı, ancak bu şu anda sadece bir söylenti.

Intel Foundry Services, özellikle yarı iletken teknolojisiyle, son zamanlarda endüstrinin benimsenmesi açısından pek başarılı olamadı, ancak özellikle Team Blue’nun kampında kaydedilen gelişmelerin hızıyla birlikte işler değişiyor gibi görünüyor. Yakın zamanda Intel’in 20A sürecinin durumunu ve 2024’te nasıl piyasaya sürülmesinin planlandığını bildirdik. Intel 20A’nın Arrow Lake istemci CPU’larına güç vereceği, 18A’nın ise gelecekteki istemci, veri merkezi ve dökümhane talaşları.

Ayrıca, Japon medyasına gösterilen bir sunumda Intel, 18A’nın ötesindeki birkaç düğümü listeliyor ve ayrıca 14nm çağından ikonik “+” işaretinin geri dönüşünü de görüyoruz. 18A’yı takip eden en az üç gelecekteki düğümden, özellikle HiNa EUV litografisinin kullanımından bahseden “Intel Next+” ile bahsediliyor. Bu düğümdeki üretimin 2025-2026+ zaman dilimine kadar beklenmemesi gerekiyor.

Yaklaşan yarı iletken pazarları, Samsung Foundry ve Intel gibi şirketlerin tahta geçmesiyle, eskisinden çok daha dinamik olacak.

Intel Süreç Yol Haritası

İşlem adı	Intel 10nm SüperFin	Intel 7	Intel 4	Intel 3	Intel 20A	Intel 18A
Üretme	Yüksek Hacimli (Şimdi)	Ciltte (Şimdi)	2Y 2022	1Y 2023	1Y 2024	2Y 2024
Performans/Watt (10nm ESF’nin üzerinde)	Yok	%10-15	%20	%18	>%20?	TBA
EUV	Yok	Yok	Evet	Evet	Evet	Yüksek NA EUV
Transistör Mimarisi	FinFET	Optimize edilmiş FinFET	Optimize edilmiş FinFET	Optimize edilmiş FinFET	ŞeritFET	Optimize Edilmiş RibbonFET
Ürünler	Kaplan Gölü	Kızılağaç Gölü Raptor Gölü Safir Rapids Zümrüt Rapids Xe-HPG mi?	Meteor Gölü Xe-HPC / Xe-HP?	Granit Akıntıları Sierra Ormanı Dökümhane Ortağı	Ok Gölü Elmas Rapids’i mi?	Ay Gölü Nova Gölü Elmas Rapids’i mi? Dökümhane Ortağı

Haber kaynağı: Barronlar