Intel, New Mexico’da 3,5 milyar dolarlık gelişmiş Foveros 3D çip paketleme tesisini açtı
Çarşamba günü Intel duyuruldu Fab 9’un New Mexico’daki Rio Rancho tesisinde faaliyete geçtiği bildirildi. 3,5 milyar dolarlık üretim tesisi, Foveros 3D teknolojisini kullanarak çipleri paketlemek için inşa edildi ve Intel’in…