Alphawave, kalıptan kalıba bağlantı için 3nm UCIe yonga IP’si geliştiriyor
IP ve sözleşmeli çip tasarımcısı olan Alphawave Semi, gelişmiş TSMC’nin yonga-üzeri-alt tabaka (CoWoS) paketleme teknolojisinde üretilen sistem-paketleri için kalıptan kalıba bağlantı sağlayan sektörün ilk 3nm UCIe yongası. Yonga, hiper ölçekleyiciler,…