AMD, 2025’in başında benzersiz işlemcileri piyasaya sürecek: inanılmaz derecede güçlü bir iGPU’ya sahip Ryzen Strix Halo serisi. Ve bugün testlerde en üst model Ryzen Max+ 395 ortaya çıktı.

CPU, Asus ROG Flow Z13 dizüstü bilgisayarın bir parçası olarak Geekbench veritabanında göründü. Şu ana kadar yalnızca işlemci kısmının sonucu var: tek iş parçacıklı ve çok iş parçacıklı modlarda sırasıyla 2894 ve 20.708 puan. Karşılaştırma yapmak gerekirse, mevcut amiral gemisi 16 çekirdekli Ryzen 9 7945HX yaklaşık 2.700 ve 16.000 puan alıyor. Yeni ürün de 16 çekirdeğe sahip ancak zaten Zen 5 mimarisini kullanıyor, dolayısıyla gözle görülür artış oldukça açık.

iGPU Radeon 8060S’nin herhangi bir testi yok ki bu daha ilginç olurdu. Bu grafik çekirdeğinin RDNA 3.5 mimarisini temel aldığını ve 40 CU birimi yani 2560 akış işlemcisine sahip olduğunu hatırlatalım. Bu, Radeon RX 7600 XT’den %20 daha fazla.

Önümüzdeki yılın başlarında AMD, diğer şeylerin yanı sıra Strix Halo serisinden Ryzen AI 300 Max işlemcilerini de tanıtacak. Ve bugün bu sıra dışı APU’ya bir göz atabiliriz.

Gördüğünüz gibi işlemci chiplet tabanlı olacak ancak AMD için alışılmadık bir konfigürasyonda olacak. En üstteki iki yonga seti CCD bloklarıdır, yani doğrudan işlemci çekirdeklerini içerir. Büyük bir yonga, bir G/Ç ünitesi, bir NPU ve en önemlisi çok etkileyici bir GPU içerecektir.

Eldeki tüm verilere göre 40 CU biriminden yani 2560 akış işlemcisinden bahsediyoruz. Temel mimari RDNA 3.5’tir. Bu, Radeon 890M’den iki buçuk kat daha fazla. Bu aynı zamanda Radeon RX 7600’den %25 daha fazla! Yani bu, performans açısından RX 7600 veya RTX 4060 gibi yaklaşık 300 dolarlık segmentteki modern kartlarla zaten rekabet edebilen entegre bir grafik çekirdeğidir. Karşılaştırma için, aynı Radeon 890M yalnızca mobil RTX ile rekabet edebilir. 3050 Dizüstü Bilgisayar, 35 W ile sınırlı, evet Ve o zaman bile tüm oyunlarda değil.

İşlemci kısmında 16 adede kadar Zen 5 çekirdeği bulunacak, bu da performans açısından her şeyin harika olacağı anlamına geliyor. Şu ana kadar üç modele ilişkin veriler var:

• Ryzen AI Max+ 395 – 16 CPU çekirdeği ve 2560 iGPU akış işlemcisi
• Ryzen AI Max 390 – 12 CPU çekirdeği ve 2560 p.p. iGPU
• Ryzen AI Max 385 – 8 CPU çekirdeği ve 2048 p.p. iGPU

Artık bu tür APU’ların öncelikle iş istasyonlarını hedef alacağına inanılıyor, ancak AMD’nin bunları oyun dizüstü bilgisayarları için de sunması oldukça muhtemel.

AMD’nin RDNA 3+ iGPU’ya sahip Strix Point APU’ları, yeni performans söylentilerinde belirtildiği gibi giriş seviyesi ayrık GPU’larla karşılaştırılabilir bir performans sunmalıdır.

AMD, Yeni Nesil Strix Point APU’larda Bulunan RDNA 3+ iGPU’lara Giriş Düzeyinde Ayrık GPU Performansı Getiriyor

AMD’nin Strix Point APU’ları baştan sona yenilenecek ve tüm cephelerde yepyeni çekirdek IP’ler getirecek. CPU tarafı Zen 4 çekirdeğine, GPU tarafı RDNA 3+ çekirdeğine ve NPU tarafı en yeni XDNA 2 “Ryzen AI” mimarisine yükseltilecek. Bunun yanı sıra, Strix APU’lar standart monolitik ve birinci sınıf çiplet tasarımı olmak üzere iki konfigürasyonla gelecek. AMD, monolitik varyantları Strix Point 1, chiplet varyantlarını ise Strix Point 2 olarak tanımlayacak. Bunların her ikisi de aynı mimariye sahip olacak ancak çok farklı konfigürasyonlara sahip olacak.

Adından, yonga tasarımının meraklı bilgisayarlar için tasarlandığı için dikkat edilmesi gereken tasarım olacağını anlayabilirsiniz ve APU’ların performansını bir sonraki seviyeye taşıyacak olsa da standart monolitik tasarım da iyi bir gelişme sunacaktır. Grafik performansı açısından.

Yakın zamanda @Xinoasassin tarafından bahsedildi, AMD ve Intel mimarileri hakkında iyi bilgiye sahip, içeriden biriStrix Point APU’larda bulunan RDNA 3+ iGPU’ların, giriş seviyesi ayrık GPU çözümleriyle karşılaştırılabilir performansa sahip olacağını söyledi. Xino, 12 Hesaplama Birimi yapılandırmasının 3DMark Time Spy’da 22-24W kısıtlı TDP’de yaklaşık 3150 puan olarak derecelendirildiğini ve tam yapılandırmayla aynı kıyaslamada 4000’e yakın puan bekleyebileceğimizi belirtti.

AMD Ryzen 8050 Strix Point Mono Beklenen Özellikler:

• Zen 5 (4nm) Monolitik Tasarım
• Hibrit Yapılandırmada 12 Çekirdeğe Kadar (Zen 5 + Zen 5C)
• 32 MB Paylaşımlı L3 önbellek
• 50W’da Phoenix’e Karşı %35 Daha Hızlı CPU
• 16 RDNA 3+ Hesaplama Birimi
• 128 bit LPDDR5X Bellek Denetleyicisi
• XDNA 2 Motor Entegresi
• ~25 TOPS Yapay Zeka Motoru
• 2Y 2024 Lansmanı (Beklenen)

Karşılaştırma için, AMD Radeon 780M (RDNA 3) iGPU, Time Spy karşılaştırmasında aynı TDP’de yaklaşık 2300-2400 puan sunuyor ve dizüstü bilgisayarlarda en yüksek TDP’de ortalama 2800 puan civarında. Aynı çip, tam kısıtlamasız masaüstü TDP’lerini kullanarak ortalama 3300-3500 puan civarındadır. Aynı TDP’de bu, yaklaşık %35’lik bir performans artışıdır; bu, bazı ayarlamalar ve daha yüksek saat hızlarıyla çoğunlukla aynı mimariye sahip olacak olan için harikadır. AMD Radeon RX 6400 ve NVIDIA GeForce RTX 2050 ayrık dizüstü bilgisayar GPU’ları da 3DMark Time Spy’da ortalama 3500 puan civarında ve her iki GPU da daha yüksek TDP’de çalışıyor.

Üst düzey Strix Point monolitik kalıplarında yer alan AMD RDNA 3+ iGPU’nun tam 16 Bilgi İşlem Birimi konfigürasyonu, ana akım oyun segmenti için mükemmel olacak olan GeForce RTX 3050 GPU (35-50W) ile eşleşebilmelidir. AMD’nin RDNA 3 iGPU’ları entegre alanda çok güçlü bir performans liderliği sergiledi, Intel’in Arc Xe-LPG mimarisiyle rekabet etti ve oyun başlıklarının çoğunda onların önünde yer aldı. İyi bir sürücü desteği alıyorlar ve Ray Tracing, FSR yükseltme ve FSR Çerçeve Oluşturma gibi özellikler harika çalışıyor. Yeni nesil RDNA 3+ grafik mimarisinin desteklediği daha fazla iyileştirme ve teknoloji yeniliklerini görebiliriz.

Yakın zamanda AMD’nin RDNA 3+ grafik mimarisinin Ryzen APU’larında 2027 yılına kadar dayanacağı, dolayısıyla bir süre daha ortalarda kalacağı bildirilmişti. Vega iGPU’larda gördüğümüze benzer optimizasyonları ilerleyen süreçte görebiliriz. Şimdi ayrıca, hem CPU hem de GPU performansının artırılmasına yardımcı olacak daha büyük bir önbellek gibi diğer teknolojileri içermesi beklendiğinden, AI PC çılgınlığının bu çiplerden bazılarını nasıl zayıflatmış olabileceğini de bildirdik. Daha büyük iGPU’lara sahip olmak aynı zamanda bant genişliği ölçeklendirme maliyetini de beraberinde getirir.

GPU’lar daha yüksek bant genişliği gerektirir ve yapabileceğiniz çok şey vardır. Olası bir çözüm, ayrı GPU’lar tarafından kullanılan Infinity Cache gibi bir önbellek uygulamaktır ancak bu, Strix Point için pek mümkün değildir. Olası yol, bu birinci sınıf dizüstü bilgisayarları daha hızlı LPDDR5x bellek çözümleriyle göndermektir; bu da büyük bir fayda sağlayacaktır; ayrıca sektörde, bu yongalardan kaynaklanan bazı bant genişliği darboğazlarını daha da ortadan kaldırabilecek LPDDR6 hakkında da konuşmalar var. Intel’in Lunar Lake CPU’ları paket içi LPDDR5x bellek rotasını kullanıyor ancak en son blok şemasında hala yerleşik GPU önbelleği yok, bu nedenle SOC’lere getirilen daha yenilikçi çip paketleme teknolojilerini görmeden önce hala biraz zamanımız var gibi görünüyor. söz konusu yongalarda grafik performansının yükseltilmesine yardımcı olur.

Bu çipler aynı zamanda oyun endüstrisini kasıp kavuran Mini PC’ler ve avuçiçi oyun PC’leri için de büyük bir yükseltmeye işaret edecek.

Birkaç hafta önceki Lunar Lake MX gibi son sızıntıların ardından Twitter kullanıcısı @miktdt Open.Intel platformunda Lunar Lake tabanlı “200 Serisi” Intel Core Ultra 5’in varlığını ortaya çıkardı. Görünüşe göre bu Core Ultra 5 yongasındaki Intel Iris Xe2 Düşük Güçlü Grafiklere (LPG) karşılık gelen “XE_LUNARLAKE” referansı bile var.

Bu sızıntıda belirlenen CPU Intel Core Ultra 5 234V’dir, ancak bu özel uygulamada “V”nin ne anlama geldiğine dair hiçbir fikrimiz yok. Lunar Lake mimarisi dizüstü bilgisayarları ve diğer mobil cihazları hedef alıyor, dolayısıyla bu platformlarla ilgili olabilir. Ayrıca, bu yeni CPU’nun son teknolojiye sahip yeni bir mimariye sahip olmasına rağmen, SMT/Hyperthreading’in hiçbir çekirdek için etkinleştirilmediğini de belirtmekte fayda var; böylece kart genelinde sekiz çekirdek ve sekiz iş parçacığı elde edersiniz.