HBM belleğin CPU veya GPU’da istiflenmesini sağlayan devrim niteliğindeki Samsung teknolojisi bu yıl geliyor – Rapora göre SAINT-D HBM’nin 2024’te kullanıma sunulması planlanıyor
Samsung’un bir raporuna göre, Samsung bu yıl yüksek bant genişlikli bellek (HBM) için 3D paketleme hizmetlerini tanıtmaya hazırlanıyor. Kore Ekonomik Günlük Burada şirketin San Jose’deki Samsung Foundry Forum 2024’teki duyurusunun…