Çin merkezli CXMT’nin HBM2 belleğini seri ürettiği bildirilse de, Baidu, Huawei ve Tencent gibi Çinli ileri teknoloji devleri, yeni ABD ihracat kurallarının HBM’nin Çinli kuruluşlara satışını kısıtlamasını bekledikleri için Samsung’dan yüksek bant genişliğine sahip bellek stokluyorlar. ReutersHem Baidu hem de Huawei’nin yapay zeka işlemcileri için HBM2E belleğe ihtiyacı var.

Baidu ve Huawei için Nvidia’nın H100’ü veya Intel’in Gaudi’si gibi gelişmiş AI işlemcileri elde etmek giderek daha karmaşık hale geldiğinden, her iki şirket de iddiaya göre SMIC tarafından üretilen kendi AI işlemcilerine güvenmek zorunda. Ancak, işlemcileri için hala HBM2 belleği edinmeleri gerekiyor ve CXMT’den belleği doğrulayabilmeleri biraz zaman alacak. Bu nedenle, şimdilik Samsung’un belleğine güvenmeye devam edecekler. Reuters’a göre, 2024’ün ilk yarısında Çinli şirketler Samsung’un HBM gelirinin yaklaşık %30’una katkıda bulundu.

Avrupa Uzay Ajansı yakında endüstri için tamamen yeni bir işlemciye sahip olacak. Açık kaynak geliştirmeye Occamy denir.

Occamy, bir uzay çözümü için alışılmadık derecede fazla sayıda çekirdeğe ve hatta bir chiplet versiyonuna sahip, RISC-V mimarisine dayalı bir işlemcidir.

İki çip var. Her biri 216 çekirdek olmak üzere toplam 432 çekirdek içerir. Ek olarak, her yonga kendi 16 GB HBM2e bellek yığınına sahiptir. Bu aynı zamanda uzay CPU’ları için oldukça alışılmadık bir durumdur.

Geri kalanından, kayan noktalı matris hesaplamaları için 64 bitlik modüllerin varlığını biliyoruz. İşlemci 12 nm standartlarına göre üretilmiş ve yaklaşık 1 milyar transistörden oluşuyor. Performans (FP64) 0,75 TFLOPS’a ulaşır ve FP8 modunda 6 TFLOPS’tan bahsediyoruz. Bir yonganın kalıp alanı 73 mm’dir²TDP bildirilmez, ancak işlemci aktif soğutma gerektirmez.

Ne yazık ki ESA, böyle bir işlemcinin gelecekteki uzay görevlerinde kullanılma olasılığı hakkında henüz bir şey söylemedi. Ancak, bu CPU nihayet onaylanırsa, uzay görevlerini geliştirmek yıllar aldığından, onunla birlikte ilk uzay aracının yakında ortaya çıkmayacağı açıktır.

Intel, ilk olarak kasım ayında duyurduğu Max Serisi sunucu işlemcilerini tam anlamıyla tanıttı ancak sonrasında pek çok detay perde arkasında kaldı. Şimdi tüm kartlar açıldı.

Sapphire Rapids adı verilen dördüncü nesil Xeon Scalable CPU’dan bahsediyoruz. Aynı zamanda, neslin kendisi, farklı sınıflara bölünmüş çok sayıda işlemci içerir ve Max Series serisi aslında sınıflardan yalnızca biridir ve en eski ve en kapsamlı olmaktan uzak değildir. Bu nedenle genel olarak ayrı ayrı Max Serisinden değil, Sapphire Rapids serisinin tamamından bahsedeceğiz.

Bu, Intel’in orijinal planlarına göre uzun zamandır beklenen ve çok geç nesil sunucu CPU’larıdır. Golden Cove mimarisine dayalıdır ve Intel 7 standartlarına göre yani 10 nanometre işlem teknolojisine göre üretilmiştir. Bazı Sapphire Rapids modellerinde 64 GB’a kadar yerel HBM2e bellek bulunur. Aynı zamanda yenilikler, tüm modeller için geçerli olmasa da, bir yonga tasarımına sahip ve dört karodan oluşuyor.

Daha önce tüm sızıntıların ve söylentilerin, fiziksel olarak 60 çekirdekli maksimum 56 aktif çekirdekten bahsetmesine rağmen, bunun yalnızca kısmen doğru olduğu ortaya çıktı. 60 çekirdek yalnızca Xeon Platinum 8490H modelinde mevcuttur, ayrıca 56 çekirdeğin mevcut olduğu diğer sınıflardan iki model vardır. Diğer durumlarda, daha da az çekirdek vardır. Tüm hat içindeki maksimum TDP değerinin 350 W, üçüncü seviyedeki önbellek miktarının ise maksimum 112,5 MB olduğu belirtilebilir. Tüm yeni öğeler DDR5-4800 belleği ve PCIe 5.0’ı destekler.

Önceki nesle göre, yeni öğeler çok etkileyici görünüyor. Intel aşağıdaki özelliklerden bahseder:

• + Genel amaçlı bilgi işlemde ortalama %53 performans artışı
• 10 kata kadar daha hızlı AI çıkarımı ve öğrenme performansı
• Aynı güç aralığında vRAN iş yükleri için 2 kata kadar kapasite (5G vRAN)
• %95 daha az çekirdekle (ağ ve depolama) 2 kata kadar daha hızlı veri sıkıştırma
• Data Analytics’te üç kata kadar daha hızlı performans
• HPC’de (Xeon Max CPU serisi) belleğe bağlı iş yükleri için 3,7 kata kadar performans iyileştirmesi

Intel’in yeni ürünleri, eski sürümleri 96 çekirdek sunan Epyc Genoa işlemcilerin yanı sıra yakında çıkacak olan 128 çekirdekli Bergamo ile rekabet edecek. AMD tarafında, CPU üzerinde çok daha fazla çekirdek, daha yeni bir mimari, daha ince bir işlem teknolojisi ve önemli ölçüde daha düşük bir fiyat var. Yani 96 çekirdekli Epyc 9654 için 12.000 dolardan daha az fiyat isterken, 60 çekirdekli Xeon 8490H’nin fiyatı 17.000 dolardan. Intel tarafında, farklı segmentler için daha geniş bir CPU seçeneği ve çok işlemcili yapılandırma desteği var. Aynı Xeon 8490H, sekiz CPU’lu sistemlerde kullanılabilirken, AMD çözümleri yalnızca çift işlemcili sistemleri destekler.

Samsung, ekran kartları için yeni bir bellek tanıttı. Yeni çözümün adı GDDR6W.

Adından da anlaşılacağı gibi, bu tamamen yeni bir şey değil, ancak GDDR6/GDDR6X ile hiç de aynı değil.

GDDR6W, hem özellikleri hem de arkasındaki teknolojiler açısından ilgiyi hak ediyor. Burada özellikle yeni paketleme teknolojisi FOWLP (Fan-Out Wafer-Level Packaging) kullanılmaktadır. Yeni belleğe çok daha fazla bant genişliği ve iki kat kapasite tahsis edilmesi onun sayesinde oldu.

Özellikle, 24 GHz frekansa sahip olağan GDDR6 ile karşılaştırıldığında, GDDR6W’nin bant genişliği, kapasitenin iki katıdır. Bu sayede, bir mikro devrenin hacmi 4 GB’a çıkarıldı, G / Ç işlemlerinin sayısı da iki katına çıktı ve kristal, baskılı devre üzerine değil, doğrudan bir silikon levha üzerine monte edildiğinden mikro devrelerin kendileri çok daha ince hale geldi. yazı tahtası. Sonuç olarak, geleneksel GDDR6 için 1,1 mm’ye karşılık, iki katına çıkarılmış kapasiteye sahip çipin yüksekliği yalnızca 0,7 mm’dir.

Bant genişliğinden bahsetmişken Samsung, GDDR6W’yi 22 GHz’de çip için 1,4 TB/s olan HBM2e bellekle karşılaştırıyor.

Şirket, yeni bellek için standardizasyonu ikinci çeyrekte tamamladı. Ancak GDDR6W’nin piyasaya ne zaman çıkacağı henüz belli değil.