Apple, Amkor ve TSMC Arizona Göklerinin Altında – Computerworld
CoWoS, grafik işlemcileri, belleği ve CPU’yu verimli bir şekilde birbirine bağlayabilen gelişmiş bir çip paketleme teknolojisi olduğundan Apple için de ilginç fırsatlar barındırabilir. Apple’ın 2025 yılında 2nm çiplere (TSMC tarafından…