Intel, New Mexico’da 3,5 milyar dolarlık gelişmiş Foveros 3D çip paketleme tesisini açtı
Çarşamba günü Intel duyuruldu Fab 9'un New Mexico'daki Rio Rancho tesisinde faaliyete…
Intel’in Yeni Nesil Meteor Gölü, Arrow Lake ve Lunar Lake “3D Foveros” CPU’ları İçin LEGO-Benzeri Yonga Tasarımı Detayları
Dün, 3D Foveros paketleme teknolojisi sayesinde oldukça LEGO-Esque tasarımına sahip Intel'in yeni…
Hot Chips 34, Intel’in Meteor Lake ve Arrow Lake CPU’ları için 3D Foveros Tutkularını Açıklıyor
Organizatörler, Hot Chip Sempozyumu 2022'nin programını paylaştılar. Intel, en yeni GPU'ları, CPU'ları,…
