SK Hynix, geniş I/O’yu düşük maliyetle birleştirerek devrim niteliğindeki fan-out bellek paketlemesine öncülük ediyor
SK Hynix’in, HBM çözümleriyle karşılaştırıldığında daha düşük maliyetlerle geniş bir arayüzü birleştirecek yeni bir bellek türü üzerinde çalıştığı bildiriliyor. Yeni bellek türü, 2,5D yayma ambalajını kullanacak şekilde ayarlanmıştır ve grafikler…