TSMC’nin 5nm ve 3nm’si gelir tablolarında başı çekerken, yeni nesil 2nm süreç düğümü daha yüksek taleplere bakıyor gibi görünüyor.

TSMC’ye göre 3nm ve 5nm daha yüksek gelir getirirken, 2nm talebi aşıyor

TSMC’nin üç aylık gelir raporu çıktı ve şirket şu anda her zamankinden daha iyi bir konumda. TSMC, 2024’ün üçüncü çeyreğinde geçen yılın rekorunu aşarak büyük kar elde etti ve şirket başkanına göre bu kâr önümüzdeki beş yıl boyunca devam edecek. Ek olarak, daha küçük süreç düğümlerinin artık en çok müşterilerine gönderildiğini ve daha büyük ve eski süreç düğümlerinden daha fazla gelir sağladığını görebiliyoruz.

Tarafından bildirildiği gibi EDN Ve ParaDJ (aracılığıyla TrendForce), TSMC, AI talebinin gerçek olduğunu ve dökümhanenin önümüzdeki beş yıl içinde önemli ölçüde büyümesinin beklendiğini doğruladı. Şu anda, 5 nm süreç düğümü 2024’ün 3. Çeyreği raporuna göre en fazla geliri şirketten elde ediyor ve neredeyse %32 tüm gelirin toplamı.

Sıradaki 3nm, bu da %20’yi garantiledi toplam kârın ardından %17 ile 7nm kâr ve diğerleri. Grafiğe göre şirketin Brüt Kar Marjı şu kadar arttı: 2024’ün üçüncü çeyreğinde %57,8yaklaşık %3,5 daha yüksek 2023’ün üçüncü çeyreğinde görülenden daha yüksek ve bu yılın en büyüğü. Şirketin geliri söz konusu olduğunda yıllık %36 artış ile 2024’ün 3. çeyreğinde 23,50 milyarnazaran 2023’ün 3. çeyreğinde 17,28 milyar.

Her ne kadar pasta grafiği şu anda 5nm ve 3nm süreç düğümlerinin baskınlığını gösterse de, 2nm sevkiyatının sevkiyata başladığında her iki düğümden daha iyi performans göstermesi bekleniyor. Şu anda şirket, müşterilerinden 2nm düğümüne 3nm’den daha fazla ilgi görüyor. 2nm düğümün seri üretiminin 2025’te başlaması bekleniyor ve bu programa göre devam ediyor ve o zamana kadar 3nm süreç düğümü 2026’ya kadar gelirin ana sürücüsü olacak.

TSMC’nin Baoshan ve Kaoshiung’daki 2nm proses fabrika birimlerinin sırasıyla 30.000 ve 35.000 levha verimine ulaşması bekleniyor ancak 2027 yılına kadar 100.000 levhayı aşması bekleniyor. Apple, NVIDIA ve AMD’nin 2nm düğümün ilk müşterileri olması bekleniyor. Yüksek performanslı çipler üretme isteğinin artmasıyla birlikte 2nm düğümün 3nm düğümden daha fazla kullanılması bekleniyor.

Ancak rekabet TSMC için kolay olmayacak çünkü Samsung zaten kendi 2 nm süreç düğüm üretimini başlatmak için harekete geçti ve 1,4 mm düğüm üreterek operasyonlarını daha da genişletecek. Sırada, 2026’da seri üretime girecek olan ve şimdiden müşteri çekmeye başlayan A16 proses düğümü var. Önümüzdeki birkaç yıl içinde bu iki dökümhane arasındaki rekabeti görmek ilginç olacak çünkü NVIDIA ve Apple gibi devlerden en çok sipariş alan firma üstünlük sağlayacak.

Haber Kaynağı: TrendForce

Pazar araştırma firmasına göre AMD, yılın ikinci yarısında AI ve HPC için Instinct MI300 serisi işlemcilerinin yükseltilmiş versiyonlarını piyasaya sürmeyi planlıyor TrendForce. Yenilenen Instinct MI350 serisi ürünlerin, yükseltilmiş bellek yapılandırmasının yanı sıra daha karmaşık bir işlem düğümünü benimsemesi bekleniyor.

AMD’nin Instinct MI350 serisi ürünleri, AMD’nin Instinct MI300 serisi ürünleri için CDNA 3 ve Zen 4 yongalarını oluşturmak için kullanılan TSMC’nin 5nm sınıfı teknolojisinin geliştirilmiş bir versiyonu olan TSMC’nin 4nm sınıfı üretim süreciyle üretilen yongaları kullanacak. TSMC’nin N4 üretim düğümünü kullanmak, AMD’nin Instinct MI350 serisi işlemcilerinde Instinct MI300 serisi işlemcilere kıyasla performansı artırmasına veya güç tüketimini azaltmasına olanak tanıyacak. Bu şimdilik büyük ölçüde spekülasyon.

AMD’nin baş teknoloji sorumlusu Mark Papermaster geçtiğimiz günlerde şirketin Instinct MI300 serisi ürünleri yenilenmiş bellek konfigürasyonuyla hazırladığını söyledi. AMD’nin şu anda 8Hi HBM3 yığınlarını kullanan 128 GB belleğe sahip Instinct MI300A’sı ve 12Hi HBM3 yığınlarını kullanan 192 GB belleğe sahip Instinct MI300X AI hızlandırıcıları bulunuyor. AMD, bellek bant genişliğini artırmak ve geliştirilmiş Instinct MI350 serisi ürünlerin bellek kapasitesini genişletmek için potansiyel olarak 12Hi HBM3E yığınlarını benimseyebilir – ancak yine de bu bir spekülasyon.

Yapay zeka işlemcilere ve hızlandırıcılara olan talep hızla artarken AMD, Intel ve Nvidia gibi geliştiriciler, ürün serilerini yenilemelerle genişletme konusunda kendilerine daha fazla güveniyorlar.

Yapay zeka pazarını domine eden ve ABD’nin Çin’e özel GPU yasaklarına neden olan üst düzey donanımları hedefleyen Çinli üretici İstihbarat 1000 yuan veya kabaca 140 dolar karşılığında 48 TOPS’luk yapay zeka performansına sahip “DeepEyes” yapay zeka kutularını tanıtıyor. 14 milyonluk daha eski bir düğüm ve (büyük olasılıkla) bir ASIC kullanmak, Çin’in yaptırımlardan kaçmasının ve yapay zeka pazarında rekabetçi kalmasının başka bir yoludur.

2024 yılının ilk “Deep Eyes” AI kutusu, int8 eğitim performansında 48 TOPS için DeepEdge10Max SoC’den yararlanıyor. 2024 H2 Deep Eyes kutusu, 24 TOPS’a kadar DeepEdge10Pro kullanacak ve son olarak 2025 H1 Deep Eyes kutusu, DeepEdge10Ultra’nın 96 TOPS’a kadar derecelendirmesiyle önemli bir performans artışı hedefliyor. Yaklaşan bu üst düzey modellerin fiyatlandırması belirsizdir. Yine de, eğer ~1000 yuan’lik başlangıç ​​maliyetini uzun vadede koruyabilirlerse, Intellifusion hala “senaryoların %90’ını kapsayan” “%90 daha ucuz AI donanımı” hedefine ulaşabilir.

Yukarıdaki tamamen yerli üretim donanımların tümü, Intellifusion’ın özel NNP400T sinir ağı çipinden yararlanıyor. SoC’lerin beklenen diğer bileşenlerinin yanı sıra, bu uzmanlaşmış (1,8 GHz 2+8 çekirdekli RISC CPU, DeepEdge 10’da 800 MHz’e kadar GPU), yerleşik etkili NPU, bunu pazarında oldukça lezzetli bir seçenek haline getiriyor.

Referans olması açısından, Microsoft’un “AI PC” ile ilgili belirttiği gereksinimlerini karşılamak için modern PC’lerin en az 40 TOPS NPU performansına sahip olması gerekir. Dolayısıyla Intellifusion’ın yakın gidişatı, özellikle mevcut NPU’ların çoğunun yalnızca 16 TOPS kadar hızlı olduğu göz önüne alındığında, yakında birçok AI iş yükü için uygun olacak gibi görünüyor. Ancak Snapdragon’un X Elite yongaları, bu yılın sonuna doğru sektör lideri iGPU performansının yanı sıra 40 TOPS’a sahip olacak.

DigiTimes’a göre ABD yaptırımları SMIC’in gelirinin 2023’te düşmesine neden olsa da Çin merkezli dökümhane büyük ölçüde etkilenmedi ve 5nm düğümünü geliştirmeye devam ediyor. SMIC aslında gelecek Huawei işlemcilerine güç verecek 7nm ve 5nm düğümler için üretim kapasitesini genişletiyor. Önümüzdeki yıllarda bu düğümler yüksek hacimli üretime ulaştığında SMIC’in gelirinin yeniden artması bekleniyor.

SMIC harika bir 2023 yılı geçirmedi ve yılı, 2022’deki 7,2 milyar dolardan 6,3 milyar dolar gelirle ve 2022’de bunun iki katını gördüğünde sadece 900 milyon dolar net karla kapattı. 4. çeyrekteki brüt kar marjı da 2022’nin 4. çeyreğindekinin yarısı kadar, %16,4’e düştü. SMIC’in 4. çeyrek kazançlarına ilişkin beklentiler daha da düşüktü, bu da Çin dökümhanesinin yaşadığı tersine dönen kader hakkında çok şey anlatıyor.