Yeni Nesil Intel Çipleri, Camın Organik Yüzey Malzemelerinin Yerini Alması İçin Daha Fazla Kum Kullanacak
Intel’in sahip olduğu sergilendi mevcut organik malzemelerin yerini alacak ve daha yüksek ara bağlantılar sunacak yeni nesil Cam Substrat paketleme teknolojisi. Intel’in Yeni Nesil Çip Paketlemesinde Ara Bağlantılarda Önemli Artışlar…