Arka Taraf Güç Dağıtımının Avantajlarını Göstermek İçin E-Çekirdek Uygulamalı Intel 4 “PowerVia” Çip Demosu
Intel yakında PowerVia olarak bilinen yeni nesil ve arka taraf güç dağıtım teknolojisini bir “Intel 4” E-Core yongasında sergileyecek. Intel PowerVia Demosu Çok Yakında: Bir Çipin Arkasındaki Bağımsız Bir Modülle…