Yeni bir PCB tasarımı, ısı dağıtımını 55 kat artırabilir; ısı üreten bileşenlerin altına yerleştirilen bakır paralar, sıcaklıkları büyük ölçüde düşürür
OKI Devre Teknolojisi duyuruldu Bileşenlerin ısı dağılımını 55 kata kadar artırabilen yeni bir baskılı devre kartı (PCB) tasarımı. Japon firması 50 yılı aşkın bir süredir PCB’ler geliştiriyor ve üretiyor ve…