Loongson, Intel’in 12. ve 13. Nesil CPU’larını, şirket içi mimariye sahip yeni nesil 3B6600 yongalarıyla ele alacak.

Loongson, yeni nesil ürünleri için “Tick-Tock” evrim yolunu izleyecek: 3B6600 CPU ile 12./13. nesil Intel CPU performansına ulaşıyor

Çinli donanım üreticisi Loongson, başkanı Hu Weiwu’nun üç büyük ürün serisini tanıttığı Loongson Endüstriyel Ekosistem Konferansı’nda bazı önemli güncellemeleri duyurdu. Bunlar, Intel ve AMD gibi büyük yonga üreticilerinin modern donanımlarıyla rekabet etmeyi amaçlayan yüksek performanslı genel amaçlı CPU’lar, GPU’lar ve SoC’ler/MCU mikro denetleyicileridir.

Konferansta başkan, şirketin yirmi yıllık gelişiminde nihayet performans yakalamayı tamamladığını ve Intel’in CPU serileri için kullandığı Tick-Tock yolunu kullanarak bunu yapmaya devam edeceğini belirtti.

14nm işlem düğümü üzerine inşa edilen en yeni Loongson 3A6000 CPU, daha önce gördüğümüz gibi bazı eski nesil Intel ve AMD işlemcilerle halihazırda karşılaştırılabilir düzeydedir. Performans, modern orta sınıf ve amiral gemisi CPU’larla aynı seviyede olmasa da, önümüzdeki yol umut verici görünüyor.

Başkana göre şirket, Intel ve AMD’nin rakip x86 çipleriyle rekabet edecek “3B6600” CPU’yu piyasaya sürmeye hazırlanıyor. İddialara göre 3B6600, orta ve üst seviye Intel 12. ve 13. nesil işlemciler kadar güçlü olacak. Tek başına bu bile 3B6600’ü masaüstü CPU pazarının %50’sinin önünde tutacak. Şirket ayrıca PC’ler için 3A6600, sunucular için 3C6600 gibi yeni varyantları ve bir dizi yeni portföy eklemesini de tanıtacak.

Benzer şekilde şirket, Radeon RX 550’ye eşdeğer performans sunan ve 128 bit LPDDR4X belleğe sahip, sağlam bir giriş seviyesi masaüstü grafik kartı olan “9A1000” GPGPU’yu (Genel Amaçlı GPU) piyasaya sürmeye hazırlanıyor. GPU, 2025’in ilk yarısında piyasaya sürülecek ve yerini şirketin RTX 2080 performansı sunduğunu iddia ettiği en güçlü 9A2000 GPU alacak.

AI hesaplama desteği ve OpenGL 4.0, PCI-E 4.0 gibi özelliklerin yanı sıra HDMI 2.1 ve DP 2.1 gibi çeşitli modern çıkışlarla GPU 9A1000, uygun maliyetli bir çözüm olarak kendini sunacak. Yerleşik SoC ve MCU’ya gelince, şirket ana pazarlara ulaşmak için halihazırda dört ürün nesli geliştirdi.

LoongArch çekirdeklerini temel alan 2K1500 ve 2K2000 modelleri, sırasıyla sadece 2,8W ve 4W ile ultra güç verimliliğini korurken önceki modellere göre ciddi bir performans artışı sunuyordu. Loongsoon 2K3000, Loongson 1A/1B/C serisinden çok daha iyi performans sunarken güç tüketimini 1W’ın biraz altına düşürecek. Şu an itibariyle 2K3000’in kullanım süresi doldu ve saat frekansı 2,0 GHz’in üzerinde olan 8 çekirdeğe sahip olacak. iGPU ile birlikte yonga setinin toplam güç tüketimi 15W’ın altında tutulacak.

Loongson şimdi üç aşamada tamamlanacak olan yazılım ekosistemini oluşturmaya odaklanıyor. İlk aşama, x86 ve Arm ile birlikte Linux tabanlı bir yazılım ekosistemi oluşturmaktır ve neredeyse tamamlandı. İkinci aşama daha geniş uyumluluğa odaklanacak ve üçüncü aşama ise yerel uygulamaların geliştirilmesi olacak.

Loongson, kendi talimat seti mimarisine (ISA) sahip olduğundan yabancı lisanslara ihtiyaç duymadan çiplerini geliştirebiliyor. Bu, onu Wintel (Windows + Intel) ve AA’dan (muhtemelen Arm + AMD’ye atıfta bulunur) bağımsız kılar. Şirket lider performans sunma konusunda Intel, AMD ve NVIDIA’nın yakınında olmasa da birkaç yıl içinde performans açığını kapatma hedefine çok yakın.

Haber Kaynağı: Ana Sayfa

Rapora göre Samsung Galaxy S25, şirketin 3nm teknolojisi üzerine kurulu yeni nesil mobil işlemciyle piyasaya sürülebilir. Şirketin yaklaşmakta olan amiral gemisi sınıfı Exynos çipinin, yıl sonuna kadar gelmesi beklenen Qualcomm muadilinden daha iyi verimlilik sunması bekleniyor. Bu arada, Güney Koreli teknoloji grubunun, iddia edilen Galaxy Watch 7 serisini, önceki modellere kıyasla daha iyi verimlilik sunabilecek yeni bir W serisi 3nm çip ile donatmayı planladığı bildiriliyor.

Business Korea’nın haberine göre Samsung, iddia edilen Galaxy S25 serisini 3nm Exynos çip ile donatmak üzerinde çalışıyor. Sonuç olarak Exynos 2500, uluslararası pazarlarda Galaxy S25 ve Galaxy S25+’a güç verebilirken Galaxy S25 Ultra, Snapdragon 8 Gen 3 SoC’nin halefi ile donatılabilir. ABD’de her üç model de Snapdragon işlemciyle gelebilir.

Exynos 2400 ve Snapdragon 8 Gen 3 yongalarının performansını ve verimliliğini tahmin etmek için henüz çok erken. rapor Samsung’un amiral gemisi telefonlara yönelik bir sonraki işlemcisinin, güç verimliliği alanında Qualcomm’un çipini geride bırakabileceğini belirtiyor.

Galaxy S24 serisinin halefleri, şirketin yeni nesil Exynos çipiyle gelen tek ürünü olmayabilir. Kore Ekonomik Günlük raporlar Samsung Galaxy Watch 7’nin şirketin 3nm işlemciyle donatılan ilk giyilebilir cihazı olacağını söyledi.

Samsung’un Galaxy Watch 7 serisi için söylentilere göre 3nm çipinin Exynos W100 olarak adlandırılacağı bildiriliyor, bu da onun Galaxy Watch 5 ve Galaxy Watch 4 modellerine güç veren W900 serisi çiplere göre dikkate değer yükseltmeler sunabileceğini gösteriyor. Samsung’un ikinci nesil 3nm işlem düğümü sayesinde güç ve verimlilikte yüzde 20’lik bir iyileşme sunacağı bildiriliyor.

Hem Samsung Galaxy S25 serisinin hem de Galaxy Watch 7’nin önümüzdeki yıla kadar gelmesi beklenmiyor, bu da sızdırılan ayrıntıların çoğunun değişebileceği anlamına geliyor. Önümüzdeki aylarda Galaxy S25 serisi ve Galaxy Watch 7 serisi hakkında teknik özellikler ve ayrıntılar dahil daha fazla bilgi edinmeyi bekleyebiliriz.

---

Durgunlaşan bilgisayar satışlarını artırmayı hedefleyen Apple, yapay zekayı öne çıkarmak için tasarlanmış yeni bir şirket içi işlemci ailesiyle tüm Mac serisini elden geçirmeye hazırlanıyor.

Beş ay önce M3 çipli ilk Mac’lerini piyasaya süren şirket, konu hakkında bilgisi olan kaynaklara göre şimdiden yeni nesil M4 işlemcinin üretimine yaklaşıyor. Yeni çipin en az üç ana çeşidi olacak ve planlar açıklanmadığı için isminin açıklanmasını istemeyen kişiler, Apple’ın her Mac modelini bu çiple güncellemeyi düşündüğünü söyledi.

Yeni Mac’ler kritik bir zamanda yolda. 2022’de zirveye ulaşan Mac satışları, Eylül ayında sona eren son mali yılda yüzde 27 düştü. Tatil döneminde bilgisayar hattından elde edilen gelir sabit kaldı. Apple, geçen Ekim ayında M3 odaklı bir lansman etkinliğiyle Mac işine yeni bir soluk getirmeye çalıştı ancak bu yongalar, önceki yıla göre M2’ye kıyasla büyük bir performans artışı sağlamadı.

Apple aynı zamanda Microsoft’a, Alphabet’in Google’ına ve diğer teknoloji emsallerine göre geride kaldığı düşünülen yapay zeka konusunda da arayı kapatmaya çalışıyor. Yeni çipler, yapay zeka yeteneklerini tüm ürünlerine entegre etmeye yönelik daha geniş bir çabanın parçası.

Apple, güncellenmiş bilgisayarları bu yılın sonlarından itibaren piyasaya sürmeyi ve gelecek yılın başlarına kadar uzatmayı hedefliyor. Yeni iMac’ler, düşük seviyeli 14 inç MacBook Pro, üst seviye 14 inç ve 16 inç MacBook Pro’lar ve Mac mini’ler olacak; hepsi M4 çipli. Ancak şirketin planları değişebilir. Bir Apple sözcüsü yorum yapmaktan kaçındı.

Apple hisseleri perşembe günü New York’ta yüzde 4,3 artışla 175,04 dolara yükseldi; bu, son 11 ayın en büyük tek günlük kazancıydı. Bu yıl Çarşamba günkü kapanışa kadar yüzde 13 düşüş göstermişlerdi.

Her iki seri de Ekim ayında güncellendiğinden bu hamle, iMac ve MacBook Pro için hızlı bir yenileme programını işaret edecek. Mac mini en son Ocak 2023’te yükseltildi.

Apple daha sonra 2025 yılı boyunca daha fazla M4 Mac’i piyasaya sürmeyi planlıyor. Buna ilkbaharda 13 inç ve 15 inç MacBook Air, yılın ortasında Mac Studio ve 2025’in sonlarında Mac Pro güncellemeleri de dahildir. MacBook Air geçen ay M3 çipini alırken, Mac Studio ve Mac Pro da geçen yıl M2 işlemcilerle güncellendi.

M4 çip serisi, Donan adlı giriş seviyesi bir sürümü, Brava adlı daha güçlü modelleri ve Hidra kod adlı üst düzey bir işlemciyi içeriyor. Şirket, bileşenlerin yapay zeka işleme yeteneklerini ve bunların Haziran ayında Apple’ın yıllık geliştirici konferansında duyurulacak olan macOS’un bir sonraki sürümüyle nasıl entegre edileceğini vurgulamayı planlıyor.

Donan çipi giriş seviyesi MacBook Pro’ya, yeni MacBook Airs’e ve Mac mini’nin düşük seviyeli bir versiyonuna gelirken, Brava çipleri üst seviye MacBook Pro’ları ve Mac mini’nin daha pahalı bir versiyonunu çalıştıracak. Mac Studio için Apple, hem henüz yayınlanmamış bir M3 dönemi çipini hem de M4 Brava işlemcinin bir varyasyonunu içeren sürümleri test ediyor.

En üst düzey Apple masaüstü bilgisayar olan Mac Pro, yeni Hidra çipini almaya hazırlanıyor. Mac Pro, şirketin bilgisayar ürün gamında en az satan model olmaya devam ediyor ancak oldukça büyük bir hayran kitlesine sahip. Bazı müşterilerin Apple’ın kendi çiplerinin özellikleri hakkında şikayette bulunmasının ardından şirket, gelecek yıl bu makineyi güçlendirmeyi planlıyor.

Yükseltmelerin bir parçası olarak Apple, en üst düzey Mac masaüstü bilgisayarlarının yarım terabayta kadar belleği desteklemesine izin vermeyi düşünüyor. Mevcut Mac Studio ve Mac Pro’nun kapasitesi 192 gigabayttır; bu, Apple’ın Intel Corp. işlemci kullanan önceki Mac Pro’sundan çok daha düşük bir kapasitedir. Önceki makine, daha sonra eklenebilen ve 1,5 terabayta kadar veriyi işleyebilen hazır bellekle çalışıyordu. Apple’ın şirket içi çipleri sayesinde bellek, ana işlemciye daha derinlemesine entegre oluyor ve daha fazlasının eklenmesini zorlaştırıyor.

Apple’ın bu yılki en büyük odağı, ürünlerine yeni yapay zeka özellikleri eklemek. Şirket, Haziran ayındaki geliştirici konferansında bir dizi yeni özelliğin önizlemesini yapmayı planlıyor. Bu özelliklerin büyük bir kısmı uzak sunucular yerine cihazların kendisinde çalışacak şekilde tasarlandı ve daha hızlı çipler bu geliştirmelerin desteklenmesine yardımcı olacak. Apple ayrıca bu yılki iPhone işlemcisinde yapay zeka odaklı yükseltmeler yapmayı planlıyor.

Şirketin şirket içi çiplere geçişi, Apple Silicon olarak bilinen uzun süredir devam eden bir girişimin parçasıydı. Teknoloji devi, teknolojiyi 2020’de Mac’e getirmeden önce 2010 yılında orijinal iPad ve iPhone 4’te kendi yarı iletkenlerini kullanmaya başladı. Amaç, donanım ve yazılımını temel bileşenlerle daha iyi birleştirmek ve Intel tarafından üretilen işlemcilerden uzaklaşmaktı. .

Şu ana kadar yapılan çabalar başarılı oldu; performansı artırmaya ve en yeni MacBook Air, iMac ve MacBook Pro gibi cihazların yeniden tasarlanmasını kolaylaştırmaya yardımcı oldu. Apple’ın Mac çipleri, iPhone ve iPad’deki işlemcilerle aynı temel Arm Holdings Plc mimarisine dayanıyor ve daha iyi pil ömrüne sahip ve soğutma fanlarına daha az ihtiyaç duyan daha ince ürünlere olanak tanıyor.

© 2024 Bloomberg LP

---