CoWoS, grafik işlemcileri, belleği ve CPU’yu verimli bir şekilde birbirine bağlayabilen gelişmiş bir çip paketleme teknolojisi olduğundan Apple için de ilginç fırsatlar barındırabilir. Apple’ın 2025 yılında 2nm çiplere (TSMC tarafından…
TSMC ve Amkor Technologies, gelişmiş çip paketleme teknolojisini ABD’ye getirmek için çalışıyor ve Tayvan’ın dev Arizona tesisi önemli bir rol oynuyor. TSMC’nin Arizona Tesisi Çip Paketleme Üretiminden Sorumlu Olacak, Yapay…
Apple, Amerikalı yarı iletken paketleme uzmanı Amkor ile ortaklığını yakın zamanda genişletti. Apple markası böylece şirketin yeni fabrikasının en önemli müşterisi olacak… Apple, Amerikalı yarı iletken paketleme uzmanı Amkor ile…
Amerika Birleşik Devletleri’nin yarı iletken pazarında bağımsızlığa kavuşması için 10-20 yıla daha ihtiyacı var. Nvidia’nın başkanı da öyle düşünüyor Yakın gelecekte bazı Apple platformlarının tamamı ABD’de üretilecek. Şirket, Peoria, Arizona’da…
Apple bir açıklama yaptı “genişletilmiş ortaklık” yarı iletken firması Amkor ile TSMC’ye olan güvende bir değişime işaret ediyor. Apple, ABD Hükümetinin Yarı İletken Hakimiyeti Sağlamaya Yönelik Çabalarını Hızlandırmayı Hedefliyor Apple,…
