AMD’nin En Yeni Patent Başvurusu, Kalıp Kullanımını Önemli Ölçüde Artıran Benzersiz “Çip İstifleme” Yöntemini Ortaya Çıkarıyor
AMD’nin en yeni patent başvurusu, firmanın gelecekteki Ryzen SoC’lerinde kalıp ölçeklenebilirliğine yol açacak şekilde “çoklu çip istiflemeyi” benimsemeyi düşündüğünü ortaya çıkardı. AMD, Tek Bir Pakette Daha Büyük Bir Kalıp Altında…