Samsung Galaxy Watch 7 serisinin, 10 Temmuz’da gerçekleşmesi beklenen bir sonraki Galaxy Unpacked etkinliğinde duyurulması bekleniyor. Söylentilere göre lansman zaman çizelgesine yaklaştıkça, yaklaşmakta olan giyilebilir ürün serisinin teknik özellikleri internete…
AMD, veri merkezleri ve bulut için Instinct MI325X “CDNA 3”, MI350X “CDNA 4” ve MI400 “CDNA Next” dahil olmak üzere yepyeni Yapay Zeka Hızlandırıcılarını duyurdu. AMD, AI Hızlandırıcı Segmentinde NVIDIA’ya…
Huawei’nin son teknoloji çipleri elde etmesini engellemeyi amaçlayan ABD yaptırımlarının başarısız olması oldukça muhtemel. Bunun nedeni Huawei’nin kendinden hizalanmış dörtlü desenleme (SAQP) litografisini kullanmak için patent başvurusunda bulundu çoklu desenleme…
Çarşamba günü kol tanıtıldı istemci bilgisayarlarına yönelik ilk bilgi işlem alt sistemleri; Android, Linux ve Windows çalıştıran masaüstü bilgisayarlar, dizüstü bilgisayarlar ve tabletler için işlemcilerin geliştirilmesini büyük ölçüde basitleştiriyor. Yeni…
Huawei ve Semiconductor Manufacturing International Co. (SMIC), bu yılın başlarında gelişmiş mikroçipler üretmek için kendinden hizalı dörtlü desenleme (SAQP) litografi yöntemlerinin patentini aldığında, çoğu kişi şirketlerin 5nm sınıfı üretim süreçlerini…
Rapora göre Samsung Galaxy S25, şirketin 3nm teknolojisi üzerine kurulu yeni nesil mobil işlemciyle piyasaya sürülebilir. Şirketin yaklaşmakta olan amiral gemisi sınıfı Exynos çipinin, yıl sonuna kadar gelmesi beklenen Qualcomm…
Ampere Bilgisayar bugün tanıtıldı yeni CPU’lar ve üçüncü taraflarla işbirlikleri de dahil olmak üzere önümüzdeki yıllara ait yol haritası. Özellikle şirket, TSMC’nin N3 proses teknolojisiyle üretilen tamamen yeni 256 çekirdekli…
Geçen ay size Galaxy Watch 7’nin 3nm’lik bir çip içerebileceğini ve bunun da onu 3nm işlem düğümü kullanılarak üretilen bir çiple çalışan ilk Samsung cihazı yapacağını söylemiştik. Göre Kore Ekonomik…
Google’ın bu yılın sonlarında Pixel 9 serisi için Tensor G4’ü tanıtması bekleniyor ve şirket, önceki sürümlerinde olduğu gibi büyük olasılıkla dökümhane ortağı olarak Samsung’a bağlı kalacak. Ancak önümüzdeki yıl reklam…
Ampere Computing, önümüzdeki yıl 256’ya kadar çekirdek sunan AmpereOne-3 CPU’su için TSMC’nin 3nm işlem düğümünden yararlanacak. AmpereOne-3 CPU, Veri Merkezleri İçin 256 Çekirdeğe Kadar TSMC 3nm ve Chiplet Teknolojisinden Yararlanıyor…
