Semiconductor Manufacturing International Corporation (SMIC), Çin’in en büyük dökümhanesidir ve ABD yaptırımları aşırı ultraviyole (EUV) litografi ekipmanı elde etmesini engellediğinden, SMIC, 7nm düğümünü kullanan uygulama işlemcileri oluşturmak için eski derin ultraviyole (DUV) litografi ekipmanını kullanmak zorundadır. Huawei, Mate 60 serisinde kullandığı Kirin 9000’in 5G yonga setlerini bu şekilde elde edebildi. Bu çip, Huawei’nin yeni 5G SoC almasını engellediklerini düşünen ABD’li milletvekillerini şaşkına çevirdi.
Geçen ay, Financial Times’ın bir raporunda SMIC’in DUV litografi kullanarak 5nm çiplerin nasıl üretileceğini bulduğunu söylediğini söylemiştik. Litografi makineleri, silikon levhalar üzerine son derece ince devre desenleri kazımak ve günümüzde son teknoloji çiplerde bulunan milyarlarca transistörü barındırmak için kullanılıyor; bu hatların insan saçından daha ince olması gerekiyor. Şu anda iPhone 15 Pro ve iPhone 15 Pro Max, 3nm işlem düğümü kullanılarak yapılan bir uygulama işlemcisi tarafından desteklenen tek akıllı telefonlardır.
Huawei Mate 60 Pro, 7nm Kirin 9000s SoC tarafından destekleniyor
Bunu mümkün olduğu kadar basitleştirmek için, daha düşük işlem düğüm sayıları (örneğin, 5 nm’ye kıyasla 3 nm), çipin donatıldığı transistörlerin daha küçük olduğu anlamına gelir. Daha küçük transistörler, daha fazlasının bir çipin içine sığabileceği anlamına gelir ve önemli olan da budur; Bir çipin transistör sayısı ne kadar yüksek olursa o çip o kadar güçlü ve/veya enerji açısından verimli olur. 2025’in ikinci yarısında Samsung Foundry ve TSMC’den 2 nm’lik yongaların seri üretimini görebiliriz; Intel’in 18A yongaları ise 1,8 nm’lik bir işlem düğümü kullanacak. 2027’nin sonlarına gelindiğinde Samsung Foundry, TSMC ve Intel’in 1,4 nm’lik bir düğüm kullanarak çipler ürettiğini görebiliyorduk.
Bu yılın başlarında The Financial Times, SMIC’in DUV makinelerini Huawei için 5nm çipler üretmek ve yapay zeka yetenekleri için kullanılanlar da dahil olmak üzere diğer çipleri üretmek için kullanacağını söyledi. Başına
WccftechSMIC burada bitmiyor. Son raporda, şirket bünyesinde 3 nm üretim üzerinde çalışacak bir Araştırma ve Geliştirme ekibi oluşturulduğu belirtiliyor. EUV makinesi olmadan bu, düşük verim ve yüksek üretim maliyetleriyle sonuçlanacak zor bir iş olacaktır. Ancak SMIC, Çin hükümetinden büyük sübvansiyonlar almayı bekliyor.
SMIC’in DUV makinelerini kullanması, benzer düğümlerdeki çiplerini lider TSMC’den %50 daha yüksek fiyatlandırmaya zorlayacaktır. ABD kısıtlamalarını gevşetmediği sürece (ki bu yakın zamanda pek olası görünmüyor), SMIC Huawei ve diğerleri için 3nm çipler üretebildiğinde önde gelen dökümhaneler 1,4nm veya daha da düşük olacak. Ancak Apple ve Samsung rahatlamamalı. 7nm çipe güç vermesine rağmen Mate 60 Pro’nun Çin’deki satışları muazzam düzeyde.
