SK Hynix’in, HBM çözümleriyle karşılaştırıldığında daha düşük maliyetlerle geniş bir arayüzü birleştirecek yeni bir bellek türü üzerinde çalıştığı bildiriliyor. Yeni bellek türü, 2,5D yayma ambalajını kullanacak şekilde ayarlanmıştır ve grafikler veya mobil uygulamalar, raporlar için kullanılabilir İşKore.
SK Hynix’in teknolojisinin temelinde basit ama etkili bir fikir yatıyor: iki DRAM cihazını yan yana yerleştirmek ve bunları Fan-out Wafer-Level Packaging (FOWLP) 2.5D yöntemini kullanarak tek cihazda birleştirmek. Bu, (çift kalıplı bellek aygıtları için kullanılan) aygıtların altında fazladan bir katmana duyulan ihtiyacı ortadan kaldırır, böylece daha ince yongalar elde edilir ve daha geniş bir arayüze sahip bir bellek aygıtı oluşturulur.
Bu, çift veya çoklu kalıplı bellek yongaları yapmanın alışılagelmiş yönteminden büyük bir değişiklik. Bu, SK Hynix’in geniş arayüzleri ve maliyet verimliliğini eşleştirebilecek daha yeni yöntemlere doğru yöneldiğini gösteriyor.
Modern GDDR6 ve LPDDR5X bellek cihazları 32 bit veya 64 bit arayüze sahiptir; HBM yığınları ise daha düşük veri aktarım hızlarına rağmen çok daha yüksek bir tepe bant genişliği sunan 1024 bit arayüze sahiptir. Bununla birlikte, bir HBM cihazı oluşturmak için, SK Hynix gibi şirketlerin birden fazla bellek cihazını istiflemesi, bunları TSV’leri (silikon aracılığıyla) kullanarak bağlaması, bunları bir temel katmana yerleştirmesi ve ardından bir aracı kullanarak bunları bir ana işlemciye bağlaması gerekir.
Tüm karmaşıklıklar göz önüne alındığında HBM inanılmaz derecede pahalıdır. Bu nedenle öncelikli olarak veri merkezi ve kurumsal çözümler için kullanılıyor ve AMD’nin Fiji ve Vega mimarilerinin kâr elde etmekte zorlanmasının nedeni de bu.
Buna karşılık, SK Hynix’in 2.5D FOWLP kullanılarak oluşturulan DRAM’i TSV’leri atlıyor ve aracıları çıkararak maliyetini büyük ölçüde azaltıyor. Bu arada, ortaya çıkan bellek cihazları nispeten geniş bir arayüze (en az 128 bit olduğunu varsayıyoruz) ve dolayısıyla çip başına daha yüksek bant genişliğine sahiptir.
Rapora göre SK Hynix’in bu yeni ambalajı benimsemesinin ana nedenlerinden biri maliyetleri azaltmak, dolayısıyla yeni bellek türünün nispeten ucuz olması gerekiyor. Maliyetleri tam olarak bilmiyoruz ancak bunların LPDDR ve GDDR’den daha yüksek, ancak HBM’den çok daha düşük olduğunu tahmin ediyoruz.
Açıkça sorulan bir soru, SK Hynix’in 2.5D Fan-out DRAM’lerinin mevcut uygulamalar tarafından desteklenip desteklenmediğidir. En azından başlangıçta bellek ürünleri çok spesifik cihazlar için kullanılacak gibi görünüyor. Bu, şirketin daha uzmanlaşmış ve daha küçük miktarlarda üretilen bellek cihazları üretme stratejisiyle uyumludur.
