SK hynix var onaylanmış şu anda NVIDIA ve diğer müşterilere değerlendirme için sağlanan dünyanın en hızlı HBM3e DRAM’inin geliştirilmesi.
SK hynix’in HBM3e DRAM’i Yalnızca Daha Hızlı Değil, Daha Yüksek Kapasiteler, Daha İyi Isı Dağılımı ve Kolay Uyumluluk Sunar
Haziran ayında, SK hynix’in NVIDIA’dan yeni nesil HBM3e DRAM’i örnekleme talebinde bulunduğu bildirildi.
Basın bülteni: SK hynix Inc. bugün, şu anda mevcut olan AI uygulamaları için en yüksek özellikli DRAM’in yeni nesli olan HBM3E’yi başarıyla geliştirdiğini duyurdu ve bir müşterinin numune değerlendirmesinin sürdüğünü söyledi.
Şirket, HBM3’ün dünyanın en iyi spesifikasyonlarını sunan genişletilmiş versiyonu olan HBM3E’nin başarılı bir şekilde geliştirilmesinin, endüstrinin HBM3’ün tek toplu sağlayıcısı olarak edindiği deneyimin üstüne geldiğini söyledi. Sektörün en büyük hacimli HBM ürünlerinin tedarikçisi olma deneyimi ve seri üretime hazır olma düzeyiyle SK hynix, önümüzdeki yılın ilk yarısında HBM3E’yi seri üretmeyi ve AI bellek pazarındaki rakipsiz liderliğini sağlamlaştırmayı planlıyor.
Şirkete göre, en son ürün yalnızca endüstrinin en yüksek hız standartlarını karşılamakla kalmıyor, AI bellek ürünleri için temel özellik, aynı zamanda tüm kategoriler kapasite, ısı dağılımı ve kullanıcı dostu olma özelliklerini içeriyor.
Hız açısından, HBM3E saniyede 1,15 terabayta (TB) kadar veri işleyebilir, bu da saniyede her biri 5 GB boyutunda 230’dan fazla Full-HD filmi işlemeye eşdeğerdir.
Buna ek olarak, ürün, en son ürüne Advanced Mass Reflow Molded Underfill veya MR-MUF** en son teknolojisini benimseyerek ısı dağılımında %10’luk bir iyileşme ile birlikte gelir. Ayrıca, tasarım veya yapı değişikliği olmadan HBM3 için hazırlanmış sistemlere bile en son ürünün uyarlanmasını sağlayan geriye dönük uyumluluk*** sağlar.
** MR-MUF: Verimliliği ve ısı dağılımını artırmak için bir film döşemek yerine yongaları istiflerken devrelere yongaları takma ve yongalar arasındaki boşluğu sıvı bir malzeme ile doldurma işlemi
*** Geriye Dönük Uyumluluk: özellikle bilgi teknolojisi ve bilgi işlem alanlarında, tasarımda değişiklik yapmadan eski ve yeni bir sistem arasında birlikte çalışabilirliğe izin verme yeteneği. Geriye dönük uyumluluğa sahip yeni bir bellek ürünü, tasarımda herhangi bir değişiklik yapılmadan mevcut CPU’ların ve GPU’ların sürekli kullanımına olanak tanır
NVIDIA Hiper Ölçek ve HPC Bilgi İşlemden Sorumlu Başkan Yardımcısı Ian Buck, “En son teknolojiye sahip hızlandırılmış bilgi işlem çözümleri için Yüksek Bant Genişlikli Bellek konusunda SK hynix ile uzun bir çalışma geçmişimiz var” dedi. Yeni nesil yapay zeka bilgi işlemi sunmak için HBM3E ile işbirliğimizi sürdürmeyi dört gözle bekliyoruz.”
SK hynix’te DRAM Ürün Planlama Başkanı Sungsoo Ryu, şirketin HBM3E’yi geliştirerek, AI teknolojisinin gelişimi sırasında ilgi odağı olan HBM ürün serisinin eksiksizliğini daha da geliştirerek pazar liderliğini güçlendirdiğini söyledi. . “Yüksek değerli HBM ürünlerinin tedarik payını artıran SK hynix, aynı zamanda hızlı bir iş geri dönüşü de arayacak.”
